パッケージ信頼性分析

パッケージは実際の使用環境で温度や機械的ストレスの試練に耐える必要があります。信頼性分析を通じて、長期的な操作条件下でのパッケージの安定性を評価し、潜在的な故障リスクを低減できます。

信頼性テスト後のバンプ故障事例

本ケースは、製品の信頼性試験後に発見されたバンプ（Bump）故障現象について分析を行います。FIB切断と多尺度顕微技術を用いて、故障位置の構造変化を段階的に観察します。

（a）FIB切断後の光学顕微鏡（OM）画像、失敗領域の位置を確認するために使用される

（b）FIB横断面分析，观察凸块内部结构与界面状态

（c）透過電子顕微鏡（TEM）画像、さらに微視的なレベルの材料と欠陥の特徴を解析する

凸塊高電阻異常問題

分析結果は、凸塊構造が信頼性ストレスの作用後に界面劣化を引き起こし、導通路徑が阻害され、結果として抵抗が異常に高くなることを示しています。このような問題が早期に発見されない場合、製品の長期的な信頼性と量産の安定性に影響を及ぼす可能性があります。正確な断面分析と高解像度画像の比較を通じて、顧客が失敗メカニズムを明確にするのを効果的に支援し、今後のプロセスの最適化と設計改善の重要な基礎となります。