封裝可靠度分析

封裝在實際使用環境中需承受溫度與機械應力考驗。透過可靠度分析，可評估封裝於長期操作條件下的穩定性，降低潛在失效風險。

可靠度測試後凸塊失效案例

本案例針對產品於可靠度測試後發現之凸塊（Bump）失效現象進行分析。透過 FIB 切割搭配多尺度顯微技術，逐步觀察失效位置之結構變化。

（a）FIB 切割後之光學顯微鏡（OM）影像，用以確認失效區域位置

（b）FIB 橫截面分析，觀察凸塊內部結構與界面狀態

（c）穿透式電子顯微鏡（TEM）影像，進一步解析微觀層級之材料與缺陷特徵

凸塊高電阻異常問題

分析結果顯示，凸塊結構於可靠度應力作用後產生界面劣化，導致導通路徑受阻，進而造成電阻異常升高。此類問題若未及早發現，將可能影響產品長期可靠度與量產穩定性。透過精準的截面分析與高解析影像比對，可有效協助客戶釐清失效機制，作為後續製程優化與設計改善之重要依據。