元件可靠度試驗（Component Level Reliability），是針對電子或機構元件，在特定環境、電性、機械與時間條件下進行測試，評估其在規定使用週期內不發生故障的能力。其核心目的在於驗證元件設計的穩定性、評估材料與製程品質、預測實際使用壽命與提前發現潛在失效模式。

可靠度試驗並非單一測試項目，而是一套涵蓋環境、壓力與壽命評估的完整驗證流程。隨著電子產品應用於車用、工業、醫療與高可靠度系統，任何元件失效都可能造成系統當機或功能異常、高額維修或保固成本、品牌信譽受損與使用安全風險等等。所以透過可靠度試驗，可在產品量產或上市前可降低市場故障率，提升產品整體品質，進一步符合國際標準與客戶要求，與客戶建立長期穩定供應的信心。

常見的元件可靠度試驗項目可分為環境可靠度試驗、壽命與加速老化試驗、電性可靠度試驗與機械可靠度試驗等四個領域。元件可靠度試驗不僅是品質控管的一環，更是產品價值與競爭力的基礎。透過完整且嚴謹的試驗驗證，可有效降低失效風險，確保產品在各種應用環境中展現穩定、可靠與長期的使用表現。

元件可靠度驗證的整體架構

元件的可靠度評估，並非單一測試即可完成，而是需從 環境、壽命與電性 三個層面，全面驗證元件在實際應用條件下的耐受能力與失效機制。

環境應力試驗主要用來模擬功率元件在製造、封裝、運輸與實際操作環境中，可能遭遇的溫度、濕度與機械應力條件，透過加速方式，提早暴露材料、封裝或結構上的潛在弱點，可有效評估功率元件在嚴苛車用與工業環境中的結構穩定性，常見測試項目包括：

• 前處理試驗（Preconditioning, PC）：模擬回焊與濕氣暴露條件

• 高加速溫濕度試驗（Autoclave, AC / UHAST）：評估封裝耐濕與界面可靠度

• 溫度循環試驗（Temperature Cycling, TC）：驗證焊點與材料熱疲勞行為

• 端子強度試驗（Terminal Strength, TS）：確認端子與封裝機械強度

• 焊錫耐熱試驗（Resistance to Solder Heat, RSH）

• 熱阻測試（Thermal Resistance, TR）：評估功率元件散熱效率

• 沾錫性試驗（Solderability, SD）

• 錫鬚成長評估（Whisker Growth Evaluation, WG）

• 恒加速試驗（Constant Acceleration, CA）

• 變頻振動試驗（Vibration Variable Frequency, VVF）

• 機械衝擊試驗（Mechanical Shock, MS）

加速壽命試驗是功率元件可靠度驗證的核心項目之一，適用於 IGBT、MOSFET 在逆變器、車載電源模組等高功率應用情，透過 高溫、高濕與偏壓條件，模擬元件在長時間操作下的老化與失效行為，閎康科技可依據元件特性與應用情境，規劃合適的壽命試驗條件，常見項目包含：

• 高溫高濕逆向偏壓試驗（H3TRB）：評估濕氣與電場交互作用造成的劣化

• 間歇操作壽命試驗（Intermittent Operational Life, IOL）

• 電源溫度循環試驗（Power Temperature Cycling）：模擬實際通斷負載情境

• 高溫反向偏壓試驗（HTRB）：評估結構與接面長期耐壓能力

• 高溫閘極偏壓試驗（HTGB）：確認閘極氧化層與介電可靠度

• 功率循環試驗（Power Cycling, PCsec / PCmin）：模擬反覆功率切換與熱應力累積效應

電性驗證用以確認功率元件在試驗前後之電性參數穩定性，並搭配特殊電性測試評估其耐受極限與失效模式，包含：