閎康科技長期與國內外 PCB 大廠合作，並將既有材料分析、可靠度測試與故障分析能力整合，提供完整的 PCB 可靠度驗證服務。
一、預處理與回焊模擬能力
確保 PCB 在實際組裝條件下的製程一致性，測試聚焦於 PCB 在組裝前與回焊製程中所承受的熱應力條件，透過預處理（Preconditioning）與回焊模擬，驗證材料、層間結構與導通孔在高溫循環下的穩定性。
閎康科技的新型迴焊爐（Reflow）可精準符合 IPC-TM-650 Method 2.6.26 / 2.6.27 規範要求，確保測試條件與實際 SMT 製程高度一致，避免因回焊條件偏差影響後續可靠度判斷。
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新型 Reflow 系統符合 IPC-TM-650 Method 2.6.27
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可依車用與客戶規範進行多次回焊模擬
二、電氣絕緣與離子遷移可靠度測試
評估高溫高濕與偏壓條件下的長期失效風險，在高溫、高濕與電壓偏壓環境中，PCB 表面與內層可能發生 離子遷移（ECM）、表面絕緣阻抗下降（SIR） 或 導電性陽極細絲（CAF） 等失效行為。
閎康科技可提供最高 500V 偏壓能力，並搭配高阻動態量測系統，即時監測阻抗變化，精準掌握失效發生時點與劣化趨勢，符合 IPC-TM-650 與車用客戶規範需求。
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Electrochemical Migration（ECM）
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SIR（Surface Insulation Resistance）
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CAF（Conductive Anodic Filament）
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最高可提供 500V 測試能力
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使用 Espec AMI 高阻動態量測系統
三、導通孔與結構耐久性可靠度驗證
從孔壁品質到壽命評估的關鍵測試，導通孔（Via）與層間結構是多層 PCB 與 HDI 板的關鍵可靠度指標。透過冷熱衝擊（Thermal Shock Test）搭配低阻動態量測，可即時監控導通孔阻值變化，評估孔壁裂化、鍍層疲勞與結構劣化行為。
此類測試能有效支援 PCB 在車用與高可靠度應用中的壽命預估與品質驗證。
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冷熱衝擊測試（TST）
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搭配 Espec AMR 低阻動態量測設備
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提供更精準的壽命與劣化行為判讀
四、整合式技術服務（Total Solution）
從實驗設計到結果判讀的全方位支援，閎康科技整合製程前處理、電氣絕緣與結構耐久性三大核心能力，提供符合 IPC-TM-650、IPC-6012 / 6013 / 6016 及客戶自訂規範的 PCB 可靠度試驗服務，協助客戶降低量產風險、順利切入高可靠度與車用市場。
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試驗規劃與方法選擇建議
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客製化規範整合（IPC／車用／客戶規範）
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測試執行、數據分析與失效判讀
印刷電路板可分為硬式電路板（Rigid PCB）、軟式電路板（Flexible PCB）以及軟硬結合板（Rigid-flex PCB）。在結構上則可分為單層板（Single-Sided PCB）、雙面板（Double-Sided PCB）、多層板（Multilayer PCB）及高密度連接板（HDI）。
經過數十年的技術演進，國際電子產業聯盟（IPC, Association Connecting Electronics Industries） 已針對 PCB 的電氣性能、材料應用、外觀品質與可靠度要求建立了完整標準體系，成為全球 PCB 製造與驗證的共同語言。目前業界最常採用的 IPC 文件包括：
- IPC-A-600：Printed Board 可接受度
- IPC-6011：通用型 PCB 性能規範
- IPC-6012：硬式 PCB 認證與性能規範
- IPC-6013：軟板 PCB 認證與性能規範
- IPC-6016：HDI PCB 性能規範
- IPC-TM650：PCB 測試方法手冊
隨著車用電子、5G、AIoT、電動車與高效能運算等應用興起，PCB 需在高溫、濕氣、震動與電壓變化下長期穩定運作。特別是在車用市場，主機廠對可靠度要求極高，常自訂測試規範以確保產品在極端環境中依然可靠，因此，可靠度試驗已成為 PCB 製造商邁向高階應用市場的關鍵門檻。
閎康科技長期與國內外多家 PCB 大廠合作，整合材料分析與故障分析技術，提供符合 IPC-TM-650 及客戶特定規範的多項可靠度試驗，包括：
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迴焊預處理測試（Reflow Test）：新型迴焊爐符合 IPC TM-650 Method 2.6.27 標準，可模擬焊接過程的熱應力，評估 PCB 的耐熱能力。
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離子遷移測試（Electrochemical Migration Test）：提供 500V 電壓測試能力，可進行 表面絕緣阻抗（SIR） 與 導電性陽極細絲（CAF） 試驗，檢測潮濕環境下的絕緣可靠性。
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導通孔壽命測試（Via Reliability Test）：以低阻動態量測系統（Datalogger）長時間監測電阻變化，更精確評估導通孔在熱循環或應力下的壽命表現。
