MST 機械應力試驗
模擬產品於運輸、搬運、安裝與實際使用過程中可能承受的各類外力負載，藉此提前暴露潛在結構缺陷與構裝風險，避免產品於上市或量產後發生失效。常見的機械應力來源包含掉落（Drop）、振動（Vibration）、擠壓（Compression）、推拉（Push / Pull）、撞擊（Mechanical Shock）與彎曲（Bending）等。當外力作用於產品時，其耐受能力不僅影響最終品質，更直接關係到使用者體驗、品牌信任度、保固成本與售後維修率（RMA）。
隨著電子產品持續往更小、更薄、更輕的方向發展，電子零件與 PCB 的接合面積不斷縮小，加上無鉛焊料的抗疲勞（Fatigue）表現不如傳統有鉛材料，使得整體結構的耐久度更具挑戰性，因此各式構裝與零件結構的驗證頻率大幅增加，機械應力試驗便成為不可或缺的可靠度確認方法。透過對成品或半成品進行機械應力測試，可快速找出：
- 結構設計的薄弱點
- 組裝品質是否穩定
- IC 焊點、BGA、CSP 等構裝是否存在潛在風險
- 是否會因運輸震動或摔落而造成失效
尤其是手持式產品或行動裝置產品，使用過程最常見的失效原因就是摔落或衝擊，因此機械衝擊試驗（Mechanical Shock Test）通常是開發過程中最核心的驗證項目。
振動試驗（Vibration Test）
產品在運輸過程中可能遭遇長時間搖晃、碰撞或震盪，因此振動試驗（Vibration Test）是機械應力驗證中最重要的項目之一，包括：
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隨機振動（Random Vibration）：最能貼近現實中的運輸環境，可驗證產品結構強度與可靠度。
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正弦振動（Sine Vibration）：用於評估產品在特定頻率下的共振與疲勞行為。
當振動與溫度、濕度交互作用時，對產品耐久度的影響更大，因此許多產業採用 複合式應力測試（Combined Stress Test），例如：MIL-HDBK 可靠度設計手冊指出，振動與溫度是造成產品失效的首要因素；ISO 16750（車載標準）也要求「溫度循環 + 振動」的複合式測試模式。
機械衝擊試驗（Mechanical Shock Test）
模擬突然的外力，例如摔落、撞擊，能快速暴露外殼結構、螺絲固定、焊點強度等潛在問題。
落下試驗（Drop Test）
手持設備最常見的可靠度測試，用於評估產品在不同高度摔落後：外殼是否破裂、PCBA 是否脫落或變形、BGA、CSP 等構裝是否產生隱性裂縫等。
複合式應力試驗（Combined Stress Test）
將「振動 + 溫度 / 濕度」同時施加，更貼近真實使用環境，能模擬例如：車用電子在坑洞路面與高溫環境、工控設備在振動機台上運作，此類測試比單一應力更能揭露深層的潛在風險。
紅墨水試驗（Dye and Pry / Dye Penetration Test）
專門用來檢查 IC 焊點與構裝品質。在完成振動、掉落、衝擊等測試後，工程師常需要檢查焊點是否因外力而產生裂縫或剝離，此時可利用紅墨水試驗滲入裂縫並在剝離後呈現顯影，可完整觀察 BGA、CSP、QFN、各式構裝焊點、PCBA 結構完整性，相較於切片分析（Cross Section）只能看到局部截面，紅墨水能從「面」的角度觀察問題，更適合用於大量樣本的快速可靠度評估。相比切片（Cross Section），紅墨水能將缺陷由「點或線」放大到「面」，更能準確辨識：
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BGA / CSP 裂縫
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焊球空洞
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PCB 鎖附或散熱片造成的局部應力問題
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振動與衝擊類
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震動試驗（Vibration Test）
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複合式震動試驗（Combo Vibration Test）
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機械衝擊試驗（Mechanical Shock Test）
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掉落與運輸模擬
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落下試驗（Drop Test）
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滾筒試驗（Tumble Test）
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結構強度測試
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壓箱試驗（Compression Test）
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彎曲試驗（Bending Test / Press Test）
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下壓試驗（Press Test）
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扭力試驗（Torque Test）
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應變與焊點檢測
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應變量測（Strain Measurement）
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紅墨水試驗（Dye and Pry Test）
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水平振動平台：60 × 60 cm、100 × 100 cm
垂直振動平台：60 × 60 cm、80 × 80 cm
實際可承載尺寸與重量將依測試條件與治具設計進行評估。
