矽光子 (SiPh) 分析檢測服務
頂級自動化探針台 ✕ 全波段影像檢測
隨著 AI 運算大爆發，傳輸瓶頸已從「電」轉向「光」。閎康建置業界首創之「矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台」，跨越「光學」與「半導體材料」的技術鴻溝，協助客戶攻克 CPO 封裝良率瓶頸，加速產品商業化。
從「檢測定位」到「根因解析」
- 精準定位： 透過 O-O / E-O 發現眼圖失真或局部漏光。
- 物理切片： 運用超高解析度 TEM（透射電子顯微鏡） 觀測奈米級光波導側壁粗糙度。
- 材料分析： 使用 SIMS（二次離子質譜儀） 檢測鍺（Ge）或三五族半導體材料的精準摻雜深度。
矽光子分析檢測服務
矽光子分析檢測服務平台整合奈米級對準硬體與全波段近紅外光學影像系統，提供一站式、高重複性的自動化光電特性量測與失效分析解決方案。
| 測試分類 | 核心檢測對象 | 關鍵量測項目 (KPIs) | 價值與技術亮點 |
|---|---|---|---|
| 光學基本功與效能分析 | 全晶片 / 全元件 (基本光學響應驗證) |
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| 被動元件檢測 (Passive Testing) |
光纖與晶片介面
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耦合強度 (Coupling Strength) |
突破封裝對準痛點：精確評估光轉移效率，加速封裝製程優化。 |
光訊號傳輸通道
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漏光位置分析 (Optical Loss Location) |
良率改善利器：精確抓出波導缺陷與漏光點，快速優化晶片製程。 | |
| 主動元件檢測 (Active Testing) |
光電轉換核心
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主動元件動態與靜態特性檢測 |
高速效能驗證：確保 200G/通道 以上的高速動態傳輸與轉換穩定性 |
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