電性量測是故障分析與可靠度評估流程中的第一步，透過非破壞性的量測方式，即可快速判斷元件是否存在異常，並有效縮小後續材料分析、結構分析或破壞性分析的範圍，提升整體分析效率與準確度。

電性量測的目的，在於驗證並量化半導體電子元件的關鍵電性參數與動作特性，包含電壓–電流（I-V）、電容–電壓（C-V）特性曲線，以及電阻、電容、電感與訊號波形等量測結果，透過精確的電性量測，可協助工程人員判斷元件是否符合設計規格，並進一步分析異常行為背後的失效模式與故障機制，作為後續故障分析（FA）、可靠度驗證或製程改善的重要依據。

閎康科技晶片層級（Chip Level）量測能力｜支援硬針與軟針探測，對應多元分析需求

閎康科技可提供 Chip Level 電性量測服務，支援硬針與軟針探測方式，其中軟針特別適用於線路修補後的電性驗證與確認。量測作業搭配高精度 Probe Station 與客製化針座，可同時進行多點接觸（最多六針），以提升量測效率與穩定性；Probe Station 並整合 Laser Cutting System，可輔助精準定位量測區域，支援微小結構或局部電性分析需求。

閎康科技量測設備與系統配置｜涵蓋低電流到高功率的完整電性量測範圍

閎康科技建置完整的電性量測設備組合，能對應從低漏電元件到高功率器件的測試需求，主要設備包含：

• 半導體參數分析儀

  • HP 4156C

  • Keysight B1500A

• 高功率器件分析儀

  • Keysight B1506A（±3 kV / 20 A）

• 高壓電源供應器

  • Keithley 2410

  • Keithley 2290（5 kV / 5 mA）

• 多輸出與一般電源供應器

• 數位電錶（DMM）與示波器

• 直流電子負載（DC Electronic Load）

• 訊號產生器（Function Generator）

透過設備間的整合配置，可靈活執行 DC、AC 與動態電性量測。