閎康科技擁有業界最完整的元件可靠度試驗平台，涵蓋 MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、EIA 等多項國際標準，並由資深工程團隊提供整合性技術服務（Total Solution），協助客戶完成從實驗設計、治具開發到結果分析的全流程測試。主要設備包含：
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Wire Pull & Ball Shear 測試機
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腳疲勞測試機
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萬能材料試驗機
- 振動試驗機
- 機械衝擊試驗機
透過精準的加速規校驗與量測控管，確保每次機械應力試驗的 G值準確、重現性高、結果可信，協助客戶提升產品可靠度與品質信賴度。
在執行機械應力試驗之前，必須先確認元件的 焊錫性（Solderability） 是否符合要求，由於多數元件需先焊接於 PCB 板上，再進行後續推拉、彎折或振動測試，焊點品質將直接影響機械試驗結果的可信度。焊錫性測試通常依據 J-STD-002 國際規範執行，常見流程包括：
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前處理（Preconditioning）：前處理用於模擬元件經長時間儲存後的實際焊接狀態，常採用 條件 E 的高溫烘烤（如 155°C Dry Bake），以驗證焊錫表面是否仍具備足夠的可焊性，避免因氧化或劣化影響後續機械測試判斷。
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焊錫性測試（Solderability Test）：包含錫槽法、沾錫法與表面黏著模擬法，其中表面黏著模擬法最貼近實際 SMT 製程，可有效評估焊點潤濕性與焊接品質，是機械應力試驗前的重要基礎驗證。
機械應力試驗會依元件封裝型式、尺寸與應用情境選擇合適的測試方式，常見項目包括：
元件與焊點結構測試
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耐溫測試（Heat Resistance Test）：確認元件於高溫環境下的結構穩定性
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腳疲勞測試（Lead Fatigue Test）：評估引腳在反覆彎折下的耐久度
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推力測試（Push Strength Test）／剝離測試（Peel Strength Test）：驗證焊點與焊墊的結合強度
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腳拉力測試（Pull Strength Test）
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銲線強度測試（Wire Pull / Ball Shear Test）：確認內部鍵合結構的可靠度
特殊封裝結構測試
針對 Cavity Package、裸空封裝（如 CMOS 感光元件、MEMS 元件）等結構較為脆弱的產品，常需額外進行以下測試：
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振動測試（Vibration Test）
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機械衝擊測試（Mechanical Shock Test）
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自由落下測試（Free Fall Test）：模擬運輸與包裝過程中的掉落風險
