應變量測
應變量測（Strain Measurement）是將 機械變形轉化為可量化工程數據 的關鍵技術，用於 客觀量化電路板（PCB／PWB）在組裝、測試與實際操作過程中所承受機械變形程度 ，能夠直接反映 PCB 結構變形對 SMT 焊點可靠度的影響，廣泛應用於 板級可靠度（Board Level Reliability, BLR） 評估中。
在機械工程學中，結構物在外力作用下會產生形狀改變，此一形變可能來自拉力、推力、剪力、彎力或扭力。對於電子產品而言，PCB 的彎曲或翹曲會將機械應力傳遞至 SMT 元件與焊點，進而引發裂紋、疲勞或電性失效。
應變量測的目的，即是將這類 肉眼不可見的微小變形轉換為可量化的工程數據，作為焊點可靠度分析與設計風險評估的依據，閎康科技依循 IPC 國際規範，結合精準的應變量測與電性監測技術，協助客戶在產品設計、製程與可靠度驗證階段，即時掌握風險並提升整體板級可靠度。
應變（Strain, ε）用來描述結構物在外力作用下所產生的 相對變形程度，為結構物在受力後的伸長（或壓縮）量，與原始長度之比值，由於應變為「單位長度的變形比例」，因此 應變本身為無單位的比值，常以微應變（με, microstrain）表示。
應變公式｜結構變形量的量化表示
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ΔL：結構物在受力後的長度變化量
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L：結構物的原始長度
- 公式可用於描述拉伸應變、壓縮應變，並作為板級彎曲與焊點受力分析的基礎計算方式。
在實際板級可靠度測試中，應變量測通常透過 應變規（Strain Gauge） 黏貼於 PCB 表面特定位置，以量測電路板在外力或彎曲載荷下的即時應變變化，量測系統通常包含：
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應變規（Strain Gauge）：感測 PCB 表面微小形變
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位移感測器（Displacement Transducer）：量測板彎位移
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荷重元（Load Cell）：量測施加的外力大小
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資料擷取系統（DAQ）：同步記錄應變、位移與力的變化
透過這些量測數據，可建立 PCB 彎曲量、應變分佈與焊點受力之間的對應關係。
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量測目的｜建立 PCB 變形與焊點失效的關聯性
應變量測的核心目的在於：
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量化 SMT 元件在 PCB 組裝、測試與操作過程中所承受的應變水準
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評估不同板彎條件下焊點的受力狀態與風險
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建立 PCB 變形量與焊點失效之臨界應變門檻
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作為板級跌落、彎曲、溫循等可靠度試驗的關鍵輔助量測
透過應變數據，可將「結構變形」與「焊點可靠度」之間建立可追溯、可比較的工程模型。
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規範依據與失效判定｜IPC-9704 應變量測標準
應變量測一般依據 IPC-9704 規範執行，該規範定義了：
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應變規黏貼位置與方向
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量測方法與校正方式
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應變資料的擷取與分析準則
在板級可靠度應用中，應變量測常搭配 焊點即時電阻監測 一併進行，當測試過程中監測到 焊點電阻值相較於初始值增加 20%，即可判定焊點發生失效，並可回溯當下 PCB 的應變水準，作為失效臨界條件的判斷依據。
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應變量測在電子產業中具有高度實務價值，常應用於：
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SMT 封裝與焊點可靠度風險評估
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板級跌落、彎曲、循環彎曲試驗之輔助量測
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PCB 結構設計與厚度選擇最佳化
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製程操作（如壓合、鎖附）對焊點影響分析
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建立設計應變上限（Design Strain Limit）
透過應變量測，可在產品設計與量產前即預先掌握潛在焊點失效風險。
