Optoelectronics & Display Testing Solutions
光電與顯示技術檢測解決方案

隨著光電與顯示技術的快速發展,LED、感測元件與各類光電晶片已廣泛應用於照明、顯示、車用電子、通訊與高階消費電子產品中。隨著元件尺寸持續微縮與製程技術不斷進步,產品對於材料品質、結構精度與可靠度驗證的要求也日益提升。因此,在產品研發與量產過程中,透過專業的檢測與分析技術,深入了解元件結構、材料組成與製程品質,已成為確保產品性能與可靠度的重要關鍵。

 

閎康科技結合材料分析、失效分析與可靠度測試等多項核心技術,提供完整的光電與顯示技術檢測服務,涵蓋 LED 產業、晶圓與晶片層級分析(Wafer Level / Chip Level),以及各類光電元件與顯示技術應用。透過跨技術整合的分析能力,協助客戶在產品開發、製程優化與品質驗證過程中,快速定位問題並提升產品可靠度,為光電與顯示產業提供專業且高效率的檢測解決方案。

Applications
相關應用
服務方向 關注重點 適用情境 閎康協助
薄膜與多層堆疊結構分析 膜厚、介面黏附、光學薄膜折射率與均勻性 顯示面板/OLED/AR光學結構開發 TEM、STEM、XRR、Ellipsometry(橢圓偏光)結構與光學常數確認
微光學與陣列結構檢查 微透鏡、光柵、VCSEL/ToF 陣列幾何與一致性 光通訊、3D感測、雷射陣列良率優化 SEM、AFM、FIB 剖面、光學輪廓量測
封裝與光學路徑完整性分析 透光材料、鏡面耦光效率、封裝熱與應力影響 封裝後光輸出下降或偏移 X-ray、SAM、截面分析、熱影響行為分析
光電元件可靠度與壽命驗證 高溫、高濕、高功率操作下的穩定性與衰退機制 車用/戶外/工控光電應用 HTOL、HAST、TC、光衰退曲線與壽命模型建立
常見問題
Q1. 光電元件的光輸出或亮度下降通常與什麼有關?
A . 可能由薄膜老化、界面劣化或封裝熱負載造成。
Q2. 如何確認光學結構是否因製程造成形貌偏差?
A . 需直接檢視微米/奈米尺度的輪廓及堆疊結構。
Q3. 封裝過程是否會改變光路或出光效率?
A . 封裝膠材、鏡面結構與熱應力都可能造成偏移。
Q4. 光電元件導入車用或戶外時,可靠度應如何評估?
A . 需模擬長期熱、濕、光功率與環境循環負載。
Q5. 小量樣品能否進行分析?
A . 可以,光電結構分析多支援局部定點量測。
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