隨著光電與顯示技術的快速發展,LED、感測元件與各類光電晶片已廣泛應用於照明、顯示、車用電子、通訊與高階消費電子產品中。隨著元件尺寸持續微縮與製程技術不斷進步,產品對於材料品質、結構精度與可靠度驗證的要求也日益提升。因此,在產品研發與量產過程中,透過專業的檢測與分析技術,深入了解元件結構、材料組成與製程品質,已成為確保產品性能與可靠度的重要關鍵。
閎康科技結合材料分析、失效分析與可靠度測試等多項核心技術,提供完整的光電與顯示技術檢測服務,涵蓋 LED 產業、晶圓與晶片層級分析(Wafer Level / Chip Level),以及各類光電元件與顯示技術應用。透過跨技術整合的分析能力,協助客戶在產品開發、製程優化與品質驗證過程中,快速定位問題並提升產品可靠度,為光電與顯示產業提供專業且高效率的檢測解決方案。
| 服務方向 | 關注重點 | 適用情境 | 閎康協助 |
|---|---|---|---|
| 薄膜與多層堆疊結構分析 | 膜厚、介面黏附、光學薄膜折射率與均勻性 | 顯示面板/OLED/AR光學結構開發 | TEM、STEM、XRR、Ellipsometry(橢圓偏光)結構與光學常數確認 |
| 微光學與陣列結構檢查 | 微透鏡、光柵、VCSEL/ToF 陣列幾何與一致性 | 光通訊、3D感測、雷射陣列良率優化 | SEM、AFM、FIB 剖面、光學輪廓量測 |
| 封裝與光學路徑完整性分析 | 透光材料、鏡面耦光效率、封裝熱與應力影響 | 封裝後光輸出下降或偏移 | X-ray、SAM、截面分析、熱影響行為分析 |
| 光電元件可靠度與壽命驗證 | 高溫、高濕、高功率操作下的穩定性與衰退機制 | 車用/戶外/工控光電應用 | HTOL、HAST、TC、光衰退曲線與壽命模型建立 |