Electrical & Doping Analysis
電性與摻雜分析

當元件發生漏電、短路或功能失效時,問題往往來自於內部的電性分佈異常,透過高解析電性分析技術,可深入解析半導體元件中的載子分佈、摻雜濃度與PN接面結構,有效定位電性失效根因。

  • 應用場景

    • PN junction 結構分析
    • 摻雜濃度分佈與深度剖面分析
    • 電性異常(Leakage / Short)定位
    • 製程偏差與元件失效解析
  • 核心價值

    • 高解析電性分佈量測能力
    • 可與 FA(失效分析)技術整合應用
    • 大幅提升失效定位效率與成功率
Service Examples
服務項目

SRP 展阻分析儀

SCM 掃描式電容顯微鏡

wechat

隱私權偏好設定中心

我們使用 Cookie 以允許我們網站的正常工作、個性化設計內容和廣告、提供社交媒體功能並分析流量。我們還同社交媒體、廣告和分析合作夥伴分享有關您使用我們網站的信息

查看隱私權政策

管理同意設定

必要的Cookie

一律啟用

網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作(即服務請求)來設置這些 Cookie,如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie,但可能會導致某些網站功能無法工作。