3D OM 光學顯微鏡

3D OM 以「立體高度」將本來只能用平面描述的結構，轉化成具備高度資訊的三維模型，使所有製程與結構的細節能被完整量化，是許多工程分析無法缺席的技術。

1. IC Die Size 與封裝外觀量測

3D OM 能以高準度觀察 die 的外形、邊緣品質、厚度與切割一致性，同時也能量測封裝外觀的翹曲、凹陷、樹脂表面起伏與結構傾斜等問題。這些資訊可用於切割製程驗證、封裝瑕疵判斷或模封後的外觀品質分析。

• Die 長/寬/厚度

• Edge trimming 一致性

• Chip corner 損傷

• RDL 厚度與高度分布

• Bond pad deformation

• Die attach 樹脂高度

2. 焊點與金屬表面 3D 結構

3D OM 可以重新構建焊點的完整立體形貌，包括焊球直徑、高度、體積、濕潤角，甚至可呈現 IMC 表面的表觀粗糙度與 reflow 後的表面波形，3D OM 能同時提供形貌和高度，因此特別適合 PCBA、WLP、Fan-out 與高密度封裝中焊點外觀與高度一致性的檢查。

• Solder ball 直徑 / 高度

• Bump / Pillar 高低差

• Wetting behavior（潤濕角）

• Voids 外部形貌

• IMC 介金屬化合物表面粗糙度

• Reflow 後表面不均勻度

3. 封裝與基板製程監控

3D OM 對 RDL 線路的厚度變化、Cu pillar 的頂部平坦度、Solder mask 的厚度差、bump 共面度以及封裝翹曲皆能提供高度可重複、可追溯的測量數據，適合Flip-chip, WLP, Fan-out, 2.5D/3D IC 等先進封裝製程，使製程工程師能快速判斷批次差異與製程異常，對量產品質控制非常關鍵。

• Cu pillar top 平坦度（Topography）

• RDL Trace 厚度差

• Solder mask 厚度

• Bump coplanarity（共面度）

• Package warpage（翹曲）

4. 材料表面分析與製程形貌

3D OM 能精準揭露刻蝕深度、薄膜起伏、微孔洞形狀、裂縫深度、表面粗糙度等資訊。因其非破壞特性，可直接應用於金屬、陶瓷、玻璃、高分子、複合材料與 MEMS 微結構的分析，使其成為材料科學與製程開發中最高效的立體量測手段。

• 粗糙度 Ra / Rq 計算

• 鍍膜均勻度驗證

• 刻蝕深度量測

• 膜厚外觀差異

• 微孔洞體積判定

• 多角度即時影像：3D OM 可透過可變角度光路或傾斜樣品台，以不同角度拍攝觀察區域，對於判斷表面裂縫、立體邊緣與堆疊結構極具優勢。
• HDR（High Dynamic Range）高動態範圍影像：在半導體與封裝製程中，常見高反射金屬（Cu、Al、Au）與低反射材料（樹脂、IMD）同時存在，傳統 OM 易出現金屬過曝或樹脂過暗，3D OM 的 HDR 技術可同時保留不同反射率材料的細節。
• 50–5000X 超廣倍率範圍：