光通訊與矽光子

光通訊與矽光子技術已成為 高速、低延遲資料傳輸 的關鍵，並廣泛應用於 資料中心、HPC（高效能運算）、AI 系統、5G 通訊、自動駕駛、消費性電子與生醫感測 等領域。

矽光子元件透過在 矽晶片上整合光學與電子元件，能在更小尺寸下實現 更高頻寬、更低功耗與更高整合度。特別是 共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics） 技術的導入，使光模組能與交換晶片直接封裝，縮短訊號距離、降低能耗並提升整體系統吞吐量。

然而，矽光子元件尺寸微小、界面複雜，光路對位、鍍膜厚度、材料堆疊與封裝應力 都會影響插入損耗、訊號形變與長期穩定性。

閎康科技提供 奈米級結構剖面、光學薄膜參數量測與封裝熱/應力行為分析，協助客戶掌握 光路–材料–封裝 的耦合關係，支援產品從設計驗證、製程優化到可靠度評估。