IC 去封膠（IC Decap）是透過特定技術將積體電路（Integrated Circuit, IC）封裝中的 環氧樹脂封膠（Epoxy molding compound） 去除，使晶粒（Die）、金線（Bond wire）與封裝內部結構裸露的樣品製備技術，常應用於 失效分析（Failure Analysis, FA）、封裝可靠度檢測與電路逆向工程（Reverse Engineering） 等領域。

在封裝 IC 中，封裝樹脂的主要功能是保護晶粒免受外部環境影響並提供機械強度，然而當需要分析元件內部結構或定位故障位置時，封裝材料會阻礙顯微觀察，因此必須先進行去封膠處理，使晶粒與內部連接結構暴露，以利後續分析，透過 IC 去封膠後，工程師即可利用各種顯微分析技術對元件內部結構進行觀察，例如：

• 光學顯微鏡（Optical Microscope, OM）

• 掃描式電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope, SEM）

• 聚焦離子束分析（Focused Ion Beam, FIB）

• 穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, TEM）

目前常見的 IC 去封膠方法主要包括 化學蝕刻去封膠（Chemical Decapsulation） 與 雷射去封膠（Laser Decapsulation），不同技術各有其適用情境與優勢，工程師通常會依據封裝材料種類、分析需求與元件結構選擇最適合的去封裝方式，透過適當的去封膠技術，不僅能完整保留晶粒與金線結構，也能有效提升後續 失效分析、封裝結構檢測與電路解析 的準確性。