什麼是板級可靠度？
板級可靠度是指元件經表面貼裝（SMT）固定於印刷電路板（PCB）後，針對其連接可靠度所進行的驗證。測試重點在於評估 封裝元件與電路板之間的錫球（solder ball）焊點強度與耐久性，確保產品在實際使用中能維持穩定性能。
隨著 電子產品朝輕薄短小、多功能發展，以及 無鉛焊料、無鹵電路板 逐漸取代傳統有鉛焊料與有鹵材料，整體材料趨向脆性，焊點的可靠度挑戰更加嚴峻。特別是在可攜式裝置中，產品在使用或搬運過程若遭受 碰撞、跌落或動態荷載，錫球焊點極易發生破裂。
此外，隨著封裝技術的進步，焊點尺寸不斷縮小，使得焊點可靠度更難維持。這些因素使得 板級可靠度測試（BLR Test） 成為電子產業關鍵環節，廣受重視。
封裝是以建立各層級間介面結合（Interconnection）為基礎的技術，如圖所示，其製程技術以五個不同層級區分：
- 第零層級（晶片層級介面結合）：IC晶片上的電路設計與製造。
- 第一層級（單晶片或多晶片模組）：將IC晶片封裝於殼體中，並完成電路及密封保護的製程又稱為模組（Module）或晶片層級封裝（Chip-level Packages）。
- 第二層級（印刷電路板，PCB）：將第一層級封裝完成的元件組合於電路卡上的製程。
- 第三層級（母板）：將數個電路版組合於主機板（Board）上成為次系統的製程。
- 第四層級（電子產品）：將數個次系統組合成為一完整的電子產品（Gate）的製程。
板級可靠度屬於 電子封裝五大層級技術中的第二層級，重點在於評估「元件與電路板之間」的組合結構可靠度。根據 IPC 9703 規範，板級可靠度可再細分為兩種類型：
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元件板級試驗
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採用簡化測試板，僅包含單一種類元件，並依不同組別進行測試。
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測試板可能包含多個相同元件，但設計不需與最終系統電路板相同。
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適合在早期驗證階段，快速評估元件焊點的可靠度。
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系統板級試驗
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使用與實際產品接近的系統板，包含所有主要元件。
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測試對象為實際使用的元件或等效測試元件。
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能更準確模擬最終應用環境中的可靠度表現。
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菊花鏈設計（Daisy Chain Design)
在板級可靠度試驗中，為了即時監測元件中所有焊點的可靠度，常採用菊花鏈設計。其原理是透過特殊電路設計，將元件與電路板上的焊點串接成網路結構，當產品組裝完成後，檢測設備可透過偵測該網路的導通或斷路狀態，來判斷錫球焊點是否失效。換言之，不論是哪一個焊點發生裂縫或斷裂，系統都能立即發現異常。
閎康科技擁有完整的菊花鏈測試板設計服務，可依據以下國際標準為客戶量身設計：JESD22-B111、JESD22-B111A、JESD22-B113、IPC-9701，透過符合規範的設計與驗證，客戶能更快速、準確地掌握產品焊點的可靠度表現，降低潛在失效風險。
