螢光顯微鏡
在半導體封裝與電子元件分析中，封裝接合界面若存在微小縫隙或滲漏問題，往往會影響元件可靠度與長期使用壽命。然而對於晶片級封裝或尺寸微小的元件而言，傳統紅墨水滲透測試（Red Dye Penetration Test）在顯微鏡下往往難以清楚辨識滲漏路徑。
螢光顯微鏡（Fluorescence microscope） 結合螢光滲透實驗，利用螢光劑在紫外光照射下會產生明顯發光訊號的特性，使即使極少量的滲透也能被清楚辨識，透過 UV 光源與顯微觀察，即可快速定位封裝接合縫隙、裂縫或材料滲漏位置，常應用於：半導體封裝滲漏檢測、IC 封裝接合界面缺陷觀察、LED 螢光粉分布分析、微小封裝裂縫與縫隙檢測、電子元件封裝可靠度分析。
螢光顯微鏡分析主要利用螢光滲透實驗（Fluorescent Penetrant Inspection, FPI）進行缺陷觀察。量測過程中，樣品會先在真空環境下浸入螢光滲透液，使螢光劑能滲入封裝界面中的微小縫隙或裂縫，當樣品經紫外光（UV Light）照射時，滲入缺陷位置的螢光劑會發出明顯的螢光訊號。由於螢光亮度與背景對比明顯，即使極微量的滲透也能被清楚辨識，使工程師能快速找出封裝滲漏或接合缺陷位置。
主要利用螢光染料能夠滲入材料表面微小裂縫或孔隙的特性，在紫外光（UV light）照射下產生明顯的螢光訊號，以協助觀察與定位缺陷位置，此方法具有高靈敏度，能有效偵測肉眼難以辨識的細微裂縫、孔隙或封裝接合縫隙，因此廣泛應用於半導體封裝、電子元件、金屬材料與可靠度分析等領域。
在半導體封裝分析中，螢光滲透實驗常被用於檢測封裝界面是否存在滲漏或接合不良問題，當螢光滲透液進入樣品表面的微小縫隙後，在紫外光照射下會發出明顯螢光，使缺陷位置與背景產生強烈對比，工程師即可透過螢光顯微鏡（UV-OM）快速觀察並判斷缺陷位置。
螢光滲透實驗通常包含以下幾個步驟：
- 樣品前處理（Cleaning）：在進行檢測前，需先清潔樣品表面，去除油污、灰塵或其他污染物，以避免影響螢光滲透效果。
- 螢光滲透（Penetration）：將樣品浸入螢光滲透液中，並可在真空環境下進行，使螢光劑更容易滲入材料表面的微小裂縫或縫隙。
- 去除表面多餘滲透液（Cleaning / Rinse）：將樣品表面多餘的螢光液清除，避免背景螢光干擾觀察。
- 紫外光觀察（UV Inspection）：利用紫外光照射樣品，滲入缺陷中的螢光劑會發出亮光，工程師即可透過螢光顯微鏡觀察螢光分布，判斷缺陷位置與滲漏路徑。
| 技術 | 主要光源 | 主要用途 |
|---|---|---|
| OM 光學顯微鏡 | 可見光 | 表面結構與封裝外觀觀察 |
| UV-OM 螢光顯微鏡 | 紫外光 | 螢光滲漏與材料分布分析 |
| IR-OM 紅外線光學顯微鏡 | 紅外光 | 晶片內部結構觀察 |
閎康科技長期深耕半導體材料分析與失效分析領域，建立完整的封裝分析與材料檢測平台。在螢光顯微鏡分析方面，閎康科技可結合多項分析技術，提供更全面的封裝缺陷評估能力，透過整合：
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UV-OM 螢光顯微觀察
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X-ray 封裝檢測
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SEM 微結構分析
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FIB 截面製樣
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EDX 材料成分分析
可形成從 封裝缺陷檢測 → 微結構分析 → 材料根因分析 的完整分析流程，協助客戶快速釐清封裝異常原因並提升產品可靠度。
- 封裝滲漏檢測
UV-OM 觀察封裝滲漏位置
當封裝結構存在微小裂縫或接合缺陷時，螢光劑會沿著縫隙滲入材料內部。透過紫外光照射，滲漏位置會呈現明顯螢光亮點，使工程師能快速定位封裝異常區域。例如在封裝 Paddle 或封裝界面異常時，UV-OM 可有效觀察螢光滲漏處並判斷缺陷位置。 - LED 螢光粉分布觀察
LED 螢光粉分布觀察
在 LED 封裝中，螢光粉顆粒的分布會影響發光效率與光色均勻度。透過 UV-OM 螢光顯微觀察，可清楚辨識不同螢光粒子的分布與組成情況，協助工程師分析螢光材料品質與封裝均勻性。
