Electrical Failure Analysis
電性失效分析
電性失效分析（Electrical Failure Analysis, EFA）是半導體失效分析中最核心的分析手段之一，主要用於判斷 晶片或電子元件在電性量測時所出現的異常行為，並進一步定位失效區域，釐清其根本原因。在先進製程與高整合 IC 架構下，電性異常往往來自 設計條件、製程變異、材料缺陷或操作應力 的交互影響。透過系統化的電性失效分析流程，可有效縮小失效範圍，支援後續結構、材料與可靠度分析。
常見的晶片電性失效問題
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晶片無法正常啟動或功能異常
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漏電流（Leakage Current）異常偏高
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短路（Short）或開路（Open）問題
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靜電放電（ESD）或過電應力（EOS）損傷
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Latch-up、過電流或電性不穩定行為
閎康可提供的電性失效分析服務
- 電性異常定位與失效區域確認
- 短路／開路失效分析
- 漏電與電性劣化分析
- ESD／EOS 失效鑑別
- 設計與製程交互影響分析
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