返修製程的核心在於溫度、時間與對位的精密控制。當元件透過熱能進行拆焊後，需完整清除焊墊殘留的焊料，並重新建立穩定的錫球結構，最後透過精準對位與回焊程序，使元件再次與基板形成可靠的電性與機械連接，從拆焊、焊墊清潔、植球到回焊，每一階段皆需精密控制，以確保封裝品質與電性穩定，製程不僅要求設備性能穩定，更依賴工程經驗對不同材料與封裝結構進行調整，才能有效避免焊墊損傷、元件偏移或熱影響區過度擴散等問題。
IC 返修製程流程示意
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IC 拆焊（Debonding）：透過熱風或紅外加熱，將元件從 PCB 上安全拆除。
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焊墊清潔（Pad Cleaning）：清除殘餘焊料，確保焊墊完整性。
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植球（Reballing）：重新製作錫球結構。
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精準對位（Alignment）：利用光學系統進行高精度定位。
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回焊（Reflow）：完成元件重新接合。
Rework Station 的應用涵蓋多種封裝型式與電子元件，包括 BGA、QFN、QFP、PoP 及各類高密度封裝，同時亦可應用於連接器、射頻模組、子板結構以及含 underfill 或保護塗層的樣品，在實務應用中，此技術常用於失效元件替換、電性驗證重建、封裝缺陷分析與研發樣品製備，透過與掃描式電子顯微鏡（SEM）、X-ray、超音波掃描（SAT）及 FIB 等分析技術整合，可大幅提升問題定位效率與分析深度。
在高複雜度的半導體封裝與電子產品開發環境中，Rework 不只是修復手段，更是重新建立樣品與驗證假設的重要工具。閎康科技透過完整的設備建置與跨技術整合能力，能協助客戶在最短時間內完成樣品重建與問題解析，當樣品「不能動」時，Rework 讓它重新開口說話，而閎康的價值，就是讓這個過程又快又準。
高精度返修設備整合拆焊、植球與回焊功能，可對各類封裝元件進行穩定且可控的製程操作。
Rework Station 整合拆焊、清潔、植球與回焊等製程於單一平台，可針對不同封裝類型進行精密控制。無論是微小被動元件，或是 WLCSP、BGA、PoP 及 InFO 等先進封裝，皆可透過穩定的溫控與對位系統進行處理，Rework Station 可在同一平台完成以下流程：
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IC 解焊（Debonding）
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殘餘焊料清除（Solder removal）
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植球（Reballing）
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元件回焊（Reflow）
系統支援從微小被動元件到大型先進封裝，包含：
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WLCSP
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BGA / µBGA
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PoP（Package on Package）
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InFO（Fan-Out 封裝）
閎康科技 Rework Station 的核心優勢，在於結合高精度設備與豐富製程經驗，使返修過程不僅快速且具高度穩定性，透過精準對位系統與可控加熱曲線，可有效降低基板損傷與焊墊剝離風險，同時提升回焊成功率，此外，返修技術並非單一製程，而是與材料分析與失效分析緊密結合。閎康科技可在完成返修後，立即銜接後續分析流程，從結構觀察到根因判定，提供完整的一站式解決方案。
