IC製造屬半導體產業鏈中游，是將設計好的電路藍圖，透過高精密物理與化學技術製作在矽晶圓上的核心製程。其基本流程包含晶圓準備與氧化、透過光罩(Mask)進行光刻轉印、電漿蝕刻(Plasma cleaning)及濕式蝕刻(Wet Etchin)去除多餘材料、沉積薄膜、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD) 、ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積) 、離子佈植（Ion Implantation）或摻雜（Doping）改變元件導電性、雙鑲嵌鍍銅（Copper Dual-Damascene Electroplating）、 CMP(Chemical-Mechanical Planarization,化學機械平坦化)磨平表面。此過程猶如奈米級3D列印，於無塵室中重複步驟以實現複雜電路結構。