為何選擇 AXP3？
Akrometrix AXP3 採用專利 TherMoiré® 技術，結合 Shadow Moiré 光學干涉法與自動相位步進技術，可在非接觸、全視野的條件下，精準量測樣品的 垂直位移（Out-of-Plane Displacement），並完整記錄其在熱循環過程中的形變歷程。
主要量測能力
- 最大樣品尺寸：400 mm x 400 mm
- 最小樣品尺寸：2 mm x 2 mm
- 量測分辨率：最高達 500 nm（使用 300 LPI 光柵）
- 資料點密度：2 秒內取得 170 萬個位移資料點
- 溫度範圍：-55°C 至 350°C，支援回流模擬至 280°C+
- 加熱模組：上下獨立紅外線加熱器，溫度均勻性佳
- 冷卻效率：雙重降溫裝置與多通道排氣系統，快速穩定
應用領域
主要應用領域如下：
- 電子封裝翹曲分析（BGA、QFN、Socket 等）
- PCB 材料熱應力模擬與 CTE 計算
- 可靠度測試與失效分析
- 設計驗證與材料選擇
- 符合 JEDEC、JEITA、IPC 等國際標準
