XRF X射線螢光光譜儀

X射線螢光分析（X-ray Fluorescence, XRF）是一種非破壞性的元素分析技術。

當樣品受到高能量 X 光或伽瑪射線照射時，材料中的原子內層電子會被激發而離開原本軌域，形成電子空位。

外層電子在填補此空位時會釋放出具有特定能量的特性 X 光（X-ray Fluorescence）。

不同元素所產生的特徵 X 光具有不同的能量或波長，因此透過偵測器量測這些訊號，即可判斷樣品中的元素種類與含量。

XRF分析具有快速、非接觸、非破壞的特性，可用於多種材料的元素分析，例如：

• 金屬材料

• 電子元件

• 玻璃與陶瓷

• 建築材料

• 地球化學樣品

此外，可攜式 XRF 分析儀可直接在現場進行快速檢測，特別適合用於大型或不易移動的樣品，例如環境監測、材料檢驗與產品品質管制。

• 快速元素分析，可量測微小區域中的微量金屬或薄膜成分

• RoHS 檢測模式，具備形狀、厚度與位置補正功能，提高量測準確度

• 自動選取標準曲線與元素分析模式

• 塑膠材料專用分析軟體，降低樣品尺寸與形狀差異造成的誤差

• 內建無鹵規範 Br、Cl 檢量線，可進行精確定量

• 自動圖譜分析系統，提供元素定性與定量分析

• 可於約 10 秒內完成 Au/Ni/Cu 等多層鍍層膜厚量測