銲線接合是在晶粒與封裝接腳之間建立電性連接的關鍵製程。依據線材與製程方式不同，主要可分為兩種銲線方式：
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球型接合（Ball Bonding）
使用金線（Au wire）或銅線（Cu wire）進行銲線接合。先利用電弧形成金屬球（Free Air Ball），再將金屬球壓接於焊墊上形成第一焊點（1st bond），之後形成銲線弧形並完成第二焊點（2nd bond）。 -
鍥型接合（Wedge Bonding）
使用鋁線（Al wire）進行接合，利用楔形工具直接壓接形成焊點，常應用於功率元件或特殊封裝需求。
圖｜(a) 球型接合 ( 金線 & 銅線 ) (b) 鍥型接合 ( 鋁線 )透過精準控制焊接溫度、壓力與超音波能量，可確保焊點具有良好的導電性與機械強度。
銲線技術廣泛應用於：
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晶粒直接封裝（COB, Chip-on-board）
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晶粒堆疊封裝
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PCB板覆晶連接
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高腳數IC封裝
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COF / COG 顯示器元件再銲線
圖｜銲線製程示意圖銲線製程由焊球形成、第一焊點、線弧形成到第二焊點完成，建立晶粒與封裝之間的電性連接。從焊球形成到第二焊點完成的精密接合，完整的銲線製程通常包含以下步驟：
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Free Air Ball 形成：透過電弧放電形成金屬球。
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第一焊點（1st Bond）：將金屬球接合於晶粒焊墊。
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Looping（線弧形成）：控制銲線高度與弧形。
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第二焊點（2nd Bond）：將銲線接合至封裝引腳或基板。
閎康科技不僅提供封裝打線服務，更結合完整材料分析與失效分析能力，可提供半導體研發與問題解析的整合服務，透過完整的封裝與分析技術整合，閎康科技可協助客戶加速產品研發與問題診斷，提供高效率且高可靠度的半導體技術服務。
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高精度細間距銲線能力（22 μm pitch）
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多種線材與封裝形式支援
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提供彈性封裝服務交期，可支援研發專案與緊急測試需求。
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普通件：5 個工作天
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急件：3 個工作天
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特急件：1 個工作天
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封裝、分析與可靠度測試整合服務
封裝研發、可靠度驗證與失效分析的重要支援，閎康科技 IC 封裝打線服務可支援多種研發與分析需求，包括：
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快速封裝（Prototype Packaging）
支援研發樣品快速封裝。 -
電性測試（Electrical Verification）
驗證晶片封裝後的電性功能。
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晶粒黏著（Die Attach）
將晶粒固定於封裝基板或測試板。 -
金線 / 銅線 / 鋁線銲接
完成晶粒與封裝接腳的電性連接。
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晶片切割（Die Saw）
將 wafer 切割為單顆晶粒。 -
銲線推力 / 拉力測試
評估焊點強度與可靠度。 -
SEM / X-ray 檢查
檢查封裝品質與焊點結構。
圖｜鋁線銲線於50um間距( 直線的 ) -
金線最小 pitch：22 μm
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金線直徑：0.5 mil
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鋁線 pitch：50 μm
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圖｜(a) 26um 的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil
(b) 22um 的金凸塊間距產品的光學照片 * 金線直徑 = 0.5 mil
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圖｜22um 的金凸塊間距產品的掃瞄式電子顯微鏡照片
* 金線直徑 = 0.5 mil
閎康科技可提供多種 Chip-on-Board（COB） 封裝設計，包括
COB 封裝可將晶粒直接封裝於基板上，適用於研發測試與高腳數封裝應用。閎康科技支援多種 Chip-on-Board 封裝型式，可提供多種 Chip-on-Board（COB） 封裝設計，包括：
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COB 48L
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COB 64L
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COB 256L
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COB 400L
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COB材料均可選擇 Back-side & front-side or 植針與非植針。
除了 COB 封裝外，閎康科技亦可提供多種陶瓷封裝型式，不同封裝型式可依客戶測試需求進行選擇：
閎康科技提供多種晶片保護方式，封裝完成後可選擇不同上蓋形式：
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封黑膠（Epoxy Encapsulation）
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玻璃蓋（Glass Lid）
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金屬蓋（Metal Lid）
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塑膠蓋（Plastic Lid）
金線：0.5 mil / 0.6 mil / 0.7 mil / 0.8 mil / 1.0 mil / 1.2 mil
銅線：0.8 mil / 1.0 mil / 1.2 mil
鋁線：0.7 mil / 1.0 mil / 1.2 mil
