ESD 靜電防護測試與設計服務

閎康科技提供從 元件 → 模組 → 系統 的完整 ESD 防護驗證服務，為客戶提供一站式的靜電防護評估，全面提升產品在真實環境中的可靠度與安全性。

01

ESD 測試

(HBM / CDM / MM / IEC)

02

Latch-up/高溫Latch-up

 

03

EOS 測試

 

04

TLP/VF-TLP 行為分析

 

05

Bonding與轉版設計

 

06

故障分析與改善建議

 

閎康科技具備齊全的 ESD測試、Latch-up / 高溫 Latch-up、EOS 測試設備與TLP / VF-TLP 行為分析，符合 MIL、JEDEC、ANSI、IEC、ISO、AEC-Q 等國際規範，可提供元件級到系統級完整靜電防護驗證與技術諮詢。

1. ESD 本體測試：HBM / MM / CDM

靜電放電會在極短時間內產生高電流衝擊，因此需要以標準化模型模擬不同情境中的放電行為：

Non-socket CDM

CDM現今都是以電場方式去做樣品的充放電，所以測試不需要使用硬體，故也叫Non-socket CDM(NCDM)，可支援任何封裝

• Thermo Fisher Scientific Orion / Orion3

• 電壓範圍：±25V ~ ±2000V（1V step）

• Orion3 搭載 6GHz 示波器，用於捕捉高速放電波形

2. IC內部寄生電路是否會意外觸發：Latch-up / 高溫 Latch-up

IC在遭受突波或雜訊時，可能引發內部寄生電路意外觸發，此現象會引發大電流產生，最終導致IC過熱損壞，因此Latch-up雖非「ESD 測試本體」，卻是 ESD 過程中最重要的延伸驗證之一。

高溫 Latch-up（HT-LU）

車用電子及高溫應用更容易引發寄生導通，因此需在高溫條件下測試。

• 設備：Thermonics T-2600BV

• 測試範圍：+25°C ~ +150°C

• 標準治具可至 125°C

• 高於 125°C 需使用客製高溫治具

• 車電 AEC-Q 要求必做 HT-LU，因為車子溫度很高，更容易觸發 Latch-up。

3. 比ESD更大的過電性應力：EOS（Electrical Over Stress）

EOS 是系統端常見的過電性應力事件， 經常與 ESD 混淆，但兩者不同。EOS 是一種持續時間更長的過電壓／過電流事件，對 IC 的破壞力更大，也是實際應用中最常見的失效來源。

• 設備：KAST KT-200SG

• 測試範圍：±5V ~ ±200V（0.1V steps）

EOS 測試能有效找出：

• IO 過壓損壞

• 系統端高電流引起的熱破壞

• 接地不良、錯誤插拔造成的瞬態事件

4. 車電 AEC-Q 是 ESD 的嚴格版本

車用電子具備高溫、高震動、長期運作等特性，因此 AEC-Q100/AEC-Q101 的可靠度規範對 ESD 的要求比一般電子產品更嚴格：

• HBM：所有 Class 皆需測，不可跳級

• Latch-up：需執行「高溫 Latch-up」

• CDM：Corner Pin 為車電關鍵驗證項目

AEC-Q 強調完整度、嚴苛性、可追溯性，是確保車載 IC 安全性的核心標準。

5. 判讀 ESD 效能與設計強度的重要工具：TLP / VF-TLP

TLP（Transmission Line Pulse）與 VF-TLP（Very Fast TLP）主要用於分析 ESD 防護電路的 I-V 行為。

• TLP：建構 ESD 模型、分析耐受能力。

• VF-TLP：模擬高速瞬態事件（如 CDM、IEC），適用於先進製程、高速 IO、RC clamp、Snapback 行為分析。