光學膜厚量測儀

Thin Film Analyzer
技術原理

是一種利用光學反射光譜分析(Optical Reflectance Spectroscopy)\進行薄膜厚度量測的非接觸式分析技術。

系統利用垂直入射的光源照射樣品表面,當光線進入薄膜結構時,會在不同界面之間產生反射與干涉現象。

儀器透過偵測反射光的光譜變化,並與光學模型進行計算比對,即可快速得到薄膜的厚度與光學參數。

此技術具有非破壞、無需樣品前處理、量測速度快等優點。

光學膜厚量測原理

當光源垂直入射至樣品表面的薄膜時,光線會在薄膜與基板界面之間產生反射與透射現象。部分光線會在薄膜表面被反射形成反射光(Reflectance),另一部分光線則穿透薄膜形成透射光(Transmission)

由於薄膜具有一定厚度,光線在不同界面之間會產生多次反射並形成光學干涉(Optical Interference)。不同厚度的薄膜會造成反射光強度與光譜分布產生特定變化。

儀器透過偵測反射光的光譜強度(%R),並結合光學模型計算,即可推算出薄膜的:

 

  • 薄膜厚度(Film Thickness)

  • 多層薄膜結構資訊

分析應用
有機與無機薄膜量測
適用於多種材料系統。
半導體製程薄膜分析
適用於氧化層、介電層與金屬薄膜。
多層膜厚分析
可同時量測多層薄膜結構。
薄膜厚度量測
可快速量測各類薄膜厚度。
機台種類
Thin Film Analyzer

Filmetrics F40

可快速量測透明或半透明薄膜的厚度與光學參數。此系統結合顯微鏡光學系統與光譜反射技術(spectral reflectometry)

透過分析薄膜反射光譜即可計算薄膜厚度與光學常數。Filmetrics F40 在量測時,光源照射於薄膜表面,

光線在薄膜不同界面之間產生反射與干涉,儀器透過分析反射光在不同波長下的變化,即可快速計算出薄膜厚度。

該系統可與顯微鏡整合,使量測光點縮小至微米尺度,適合分析微結構區域或圖案化樣品上的薄膜厚度。

 

系統特色

  • 非接觸、非破壞式薄膜量測

  • 顯微鏡整合,可精準定位量測區域

  • 微米級量測光點(光斑大小-10X鏡頭下為120um)

  • 幾秒內即可完成膜厚量測

 

量測能力
項目 規格
薄膜厚度範圍 約 20 nm – 20 µm
最小量測光點 光斑大小-10X鏡頭下為120um
量測方式 光譜反射(Spectral Reflectance)
可量測材料 透明 / 半透明薄膜
 
應用實例
  • 單層薄膜厚度量測 (SiO2:316.38nm)

  • 多層薄膜厚度量測 (Si:614.2nm / W:54.63nm / Si3N4:122.4nm)

Contact
聯絡窗口
台灣實驗室

劉先生

Ext. +886-3-6116678 ext:3972
上海實驗室

楊先生

Ext. +86-21-5079-3616 ext:7201
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