LEDパッケージと内部欠陥検査

LED素子のパッケージ構造は、光出力効率や放熱能力に影響を与えるだけでなく、製品の電気的安定性や長期的な信頼性とも密接に関連しています。パッケージングプロセスで材料欠陥、構造異常、または接合不良が発生すると、輝度の低下、電気的な不安定さ、さらには製品の早期故障を引き起こす可能性があります。したがって、専門的なLEDパッケージ検査と内部欠陥分析技術を通じて、パッケージの品質と潜在的な問題を効果的に把握することができます。

MA-tekは多様なLEDパッケージ検査サービスを提供しており、非破壊的および微視的分析技術を通じて、LEDパッケージの内部構造、接合品質、潜在的な欠陥を検査します。例えば、パッケージ内の空洞、層間、はんだ付けの異常、ワイヤボンディングの問題などです。体系的な検査および分析プロセスを通じて、顧客が異常の原因を迅速に特定し、LED製品の品質の安定性と信頼性を向上させる手助けをします。

X線パッケージ検査

X線イメージング

LEDのX線検査

静電テスト、電気的ロックテスト、配線