高出力チップのテスト限界を突破：MA-tekがCoWoS混合電源Latch-Upテストソリューションを発表
CoWoSの先進パッケージの消費電力が1kWを超えると、従来のLatch-Upテスト機は「電源の数が不足している」と「電流が流せない（単一グループでわずか10A）」という致命的な問題に直面します。MA-tekの最強の解決策：「MK4 + 混合電源システム」はテスト機に強力な「外部ハート」を装備し、物理的制限を完璧に突破します！
高解像度非破壊三次元形状分析技術と産業応用
近年、高性能計算（HPC）、人工知能（AI）、先進パッケージング（2.5D / 3D IC）及び高密度PCB技術の急速な発展に伴い、部品構造は継続的に微細化され、プロセスの許容度は大幅に低下しています。表面粗さ、構造の高さの差、微細構造の輪郭およびパッケージの形状制御は、歩留まりと信頼性に影響を与える重要な要素となっています。
エネルギー分野における省エネ鉄電酸化ハフニウムジルコニウムの理論と応用
鉄電材料の結晶構造特性により、電気、熱、機械変数間の熱力学的可逆相互作用を示すことができます。
3D ICパッケージ：異種接合技術の発展と現場加熱原子間力顕微鏡を用いたプロセス設計の支援
AIと高性能計算の推進により、3D ICパッケージングはチップ性能の鍵となっています。インシチュAFMを通じて、Cu/SiO₂インセットボルトの熱膨張挙動を観察したところ、ナノ結晶銅が膨張量を100％以上向上させ、プロセスウィンドウとパッケージの信頼性を大幅に強化することが発見されました。
微小な欠陥を見抜き、卓越した品質を守る－空洞はもはや問題ではない、真空リフローは高い信頼性のSMTはんだ付け品質を実現する
市場における高い信頼性のはんだ接合に対する要求のトレンドに応じて、MA-tekは先進的なSMT真空リフローはんだ付けサービスを提供し、高出力、高信頼性の電子部品向けに設計されており、空洞率を効果的に低減し、はんだ接合の信頼性を向上させます。
AEC-Q006 2025版の重要な変更点の全解析
AEC-Q006は自動車電子協会によって策定された信頼性検証基準で、銅線をチップパッケージの相互接続材料として使用する車載電子部品に特化しています。この基準の策定は、銅線がパッケージ技術において従来の金線に徐々に取って代わる傾向に起因しています。
窒化ガリウムチップの静電気放電保護技術の紹介
窒化ガリウム（GaN）デバイスは、電気自動車、電源変換、低軌道衛星、高周波通信などの応用分野で急速に普及しており、その高効率と高出力特性が注目されています。しかし、これらの高ストレス、高信頼性が求められる応用環境において、静電気放電（ESD）保護能力を強化する方法は、GaNチップの安定した動作を確保するための重要な技術課題となっています。
K-kit——ナノ溶液の原位電子顕微鏡分析に応用される革新的なマイクロチップ
この記事では、革新的なマイクロ液池チップ「K-kit」を紹介します。これは毛細管力を利用して溶液を迅速にロードでき、さまざまなTEM装置に適しており、湿式負染色を通じてナノ粒子の画像コントラストを向上させることができます。K-kitは多くの独自の製品の利点を備えており、学術研究や電子、化学、医療、食品などの産業分野でのナノ溶液分析に広く応用されています。
シリコンフォトニクス技術：未来の高速光通信の扉を開く
シリコンフォトニクスは、シリコン材料を利用して光学素子を製造し、既存の半導体プロセスと互換性を持たせ、高効率、低消費電力、かつ大規模生産可能な光学ソリューションを提供します。
車載モジュールの検証の世界を探る
車用モジュールは現在、AEC-Q認証ファミリーの中で、マルチチップモジュール（Multichip Module、MCM）と光学マルチチップモジュール（Optoelectronic Multichip Module、OE-MCM）の2つの大きなカテゴリーに分かれています。
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