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表面分析
02.28
2026

高解像度非破壊三次元形状分析技術と産業応用

近年、高性能計算(HPC)、人工知能(AI)、先進パッケージング(2.5D / 3D IC)及び高密度PCB技術の急速な発展に伴い、部品構造は継続的に微細化され、プロセスの許容度は大幅に低下しています。表面粗さ、構造の高さの差、微細構造の輪郭およびパッケージの形状制御は、歩留まりと信頼性に影響を与える重要な要素となっています。

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高解像度非破壊三次元形状分析技術と産業応用

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