高解析非破壞式三維形貌分析技術與產業應用

近年來隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、先進封裝（2.5D / 3D IC）與高密度PCB技術快速發展，元件結構持續微縮，工藝容忍度大幅下降。表面粗糙度、結構高度差、微結構輪廓與封裝形貌控制已成為影響良率與可靠度的關鍵因素。