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10.06
2026
跨越記憶體牆：調控 ALD 溫度與超晶格結構，開啟高效能 HZO 鐵電應用新紀元
鐵電記憶體憑藉著簡單的電容式結構與超低翻轉能耗，展現出強大的競爭力，特別是當前業界正積極探索 IMC 技術，鐵電元件不僅能作為儲存單元，更能模擬生物神經元的突觸行為，實現類神經網絡的硬體加速。
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09.21
2026
為什麼是「光 × 氫 × AI」？從能源結構斷層到光致水分解的科學瓶頸
現有能源系統，在「時間尺度、空間配置與工業需求」上，正在出現無法靠單一技術修補的斷層，再生能源的快速擴張，並未讓能源問題消失，反而讓矛盾更加清晰。
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10.28
2025
3D IC封裝：異質接合技術發展及以臨場升溫原子力顯微鏡輔助製程設計
在 AI 與高效能運算推動下，3D IC 封裝成為晶片效能關鍵。透過臨場升溫原子力顯微鏡（in-situ AFM）觀測銅／SiO₂ 鑲嵌栓孔熱膨脹行為，研究發現奈米晶銅可提升膨脹量逾100%，大幅強化製程視窗與封裝可靠度。
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07.31
2025
氮化鎵晶片之靜電放電防護技術介紹
氮化鎵（GaN）元件在電動車、電源轉換、低軌衛星與高頻通訊等應用領域的快速普及，其高效能與高功率特性備受矚目。然而，在這些高應力、高可靠性需求的應用環境中，如何強化靜電放電（ESD）防護能力，已成為確保 GaN 晶片穩定運作的關鍵技術課題。
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03.14
2025
銅混合接合技術的創新突破：三維積體電路與先進封裝的關鍵技術
3D IC技術的發展如同堆疊「樂高積木」，將具備不同功能的晶片垂直整合，不僅節省空間，更顯著提升整體系統效能，為突破摩爾定律帶來新可能！然而，要讓這些「積木」晶片間能精準對位、穩定通訊、有效散熱、不易短路或老化，關鍵就在於「怎麼接起來」。
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02.26
2025
矽光子技術促進先進高效能計算
面對 AI 與 HPC 系統的巨量運算需求，矽光子技術（silicon photonics）如何透過光連結技術提升資料中心與晶片間傳輸速率、降低功耗，為下一代高效能運算架構提供關鍵路徑。
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