故障分析
11.06
2024
突破摩爾定律極限：先進封裝技術與異質整合的關鍵應用解析
摩爾定律預測，積體電路上的電晶體數目，在相同面積下，每隔 18 個月數量就會增加一倍，晶片效能也會持續提升，此定律在引領半導體產業發展近 60 年之後，也逐漸走向極限，各大廠也相繼思索找尋新解方，希望可以在無法縮小電晶體的情況下，持續提升晶片整體效能，並透過系統整合方式，來層層堆疊半導體電路，達到效能的躍進，..
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10.18
2024
AI晶片內嵌最重要的記憶體-靜態隨機存取記憶體SRAM先進工藝結構檢測分析
在這麼複雜IC電路中，AI晶片最重的內嵌記憶體就是SRAM(Static Random-Access Memory,靜態隨機存取記憶體或稱靜態隨機儲存器)。這種內嵌的SRAM，也被稱作嵌入式SRAM。
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04.03
2024
線路修補技術方案與流程
在IC的設計製造流程中，研發後流片（tape-out）的產品需要做功能性的驗證，確認是否符合測試的標準，但往往會有效能的差異，甚至是功能上的缺陷，此時就必須進行設計除錯（design debug）找出問題點，進行設計的改版，重新生產，這整個流程就形成一個迴圈，越快找到問題，就能加快產品上市的時間(time to market)。
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