DO-160G測試標準全攻略：航空電子產品可靠度驗證的核心規範
DO-160 主要目的在於規範航空電子產品於各類環境條件下的測試方法與驗證要求，該標準提供一套完整的環境試驗程序，協助產品開發商證明產品能夠承受飛機實際運作過程中的各種環境應力。
JESD264 是什麼？矽光子可靠度驗證標準與測試重點
JESD264 是 JEDEC 首份專門面向矽光子資格驗證與可靠度要求的標準。其目的不是以單一測試取代所有既有規範，而是針對矽光子產品的元件組成、封裝架構與失效機制，建立可被設計端、晶圓代工廠、封裝廠、模組商與終端客戶共同理解的驗證框架。
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突破高功率晶片測試極限：閎康科技推出CoWoS混合電源Latch-Up測試解決方案
當 CoWoS 先進封裝功耗飆破千瓦，傳統 Latch-Up 測試機臺常面臨「電源組數不足」與「電流推不動（單組僅 10A）」的致命痛點。閎康科技最強解方：「MK4 + 混合電源系統」為測試機臺裝上強大的「外部心臟」，完美突破物理限制！
AEC‑Q100 Rev. J 與 Rev. J1 有何不同？一次看懂重點差異
Rev. J1 為 Rev. J（2023 08 11）之維護性修訂版本（，其核心目的在於提升文件一致性、流程可稽核性與實務可執行度，而未改變既有的測試架構與技術門檻。
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AEC‑Q104 Rev.A（2025）重磅更新：多晶片模組車規可靠度標準全面升級
AEC‑Q104 是 Automotive Electronics Council（AEC）專為多晶片模組（MCM）制定的車規可靠度標準。此次更新是 2017 年 AEC- Q104 首版後最重要的一次升級，補齊 MCM在車用複雜環境中因 LED/MEMS/複合封裝所需的額外試驗與跨標準一致性。
洞悉微小缺陷，守護卓越品質－空洞不再是難題，真空迴流焊打造高可靠的SMT焊接品質
因應市場對於高可靠度焊點要求的趨勢，閎康科技提供先進的 SMT真空迴流焊接服務，專為高功耗、高可靠度電子元件設計，有效降低空洞率、提升焊點可靠度。
AEC-Q006 2025版 關鍵變更全解析
AEC-Q006 是由汽車電子協會制定的可靠度驗證標準，專門針對使用銅線作為晶片封裝互連材料的車用電子元件。此標準的制定，源自於銅線逐漸取代傳統金線在封裝技術中的趨勢。
探索車用模組的驗證世界
車用模組目前在AEC-Q驗證家族中分成多晶片模組Multichip Module(MCM)與光學多晶片模組Optoelectronic Multichip Module (OE-MCM)兩大類。
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秒懂 2025年版AQG 324規範亮點
AQG 324 是由 ECPE（European Center for Power Electronics） 所主導的汽車功率模組測試指南。
閎康建立功率元件完整性的驗證服務模式
電源相關的功率元件(SiC、GaN)的高壓與高頻特性，在電動車中佔據了舉足經重的角色。由於功率元件在電動車的關鍵性角色，眾多公司看準此一趨勢，紛紛投入功率元件研究與發展。
