突破高功率晶片測試極限：閎康科技推出CoWoS混合電源Latch-Up測試解決方案
隨著AI與高效能運算的需求爆發，各大廠紛紛投入高功率晶片的開發，特別是CoWoS封裝技術，這些結合邏輯晶片與高頻寬記憶體 (HBM) 的先進專案效能強大，但功耗也往往高達數百瓦，甚至飆破千瓦 (kW) 等級，這樣的趨勢，為可靠度分析中的「閂鎖效應 (Latch-Up, LU) 測試」帶來了前所未有的嚴苛挑戰。
驚人數量：當MK4 2304個引腳遇上CoWoS數千甚至破萬的引腳
隨著先進封裝技術飛速進展，晶片的複雜度正以幾何級數直接反映在物理規格上。以業界先進的Thermo Fisher Scientific MK4測試系統為例，其硬體規格已能支援多達2304個引腳(Pins)的ESD測試。
然而，當這臺頂尖裝置遇上當前最熱門的CoWoS先進封裝時，挑戰才真正開始。CoWoS封裝內部的晶片連線與外部引腳數量，往往動輒數千、甚至破萬個。面對這種數量級的落差，如何在有限的2304個硬體引腳資源下，透過精密的測試策略與高彈性的通道配置，去完整覆蓋CoWoS如此龐大的測試需求，成了可靠度測試工程師的最大考驗。
測試瓶頸：為什麼傳統裝置在CoWoS前會「供血不足」？
當前高功率邏輯晶片堆疊高頻寬記憶體(HBM)的2.5D/3D封裝技術(如TSMC 的CoWoS)已成為主流。然而，傳統的Latch-Up測試裝置在面對高功率晶片時，通常會遭遇兩大致命瓶頸：
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電源組數嚴重不足：
在2.5D或3D的複雜封裝中，內部堆疊了多種晶片，不僅各自的操作電壓不同，還需要嚴格控制上電的先後順序，然而業界標準的Thermo Fisher MK4測試機臺最多僅能提供7組電源，難以滿足複雜的先進封裝需求。
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電流供應能力受限：
MK4測試機臺單組最大電流通常限制在10A，總電流甚至不超過18A，儘管Latch-Up測試評估的是靜態功耗，但這類高功率專案在測試過程中的最大電流需求，往往高達數十甚至數百安培，傳統裝置根本無法順利驅動。
解決方案：閎康科技MK4 + Hybrid Power Supply (混合電源系統)
為了突破物理限制，閎康科技推出「MK4 + Hybrid Power Supply」的整合解決方案。以「Hybrid（混合）」概念支援高達2304腳位 (Pins)，允許同時排程MK4內部的精密電源與強大的外部電源系統，如同為測試機臺裝上了一顆強大的「外部心臟」，外部電源系統具備極為強悍的規格與安全性：
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超大電流輸出：
擴充了4組外部大電源（包含1組6V/250A 以及3組6V/125A），將電流供應能力直接推升至幾百安培的極致規格，徹底解決高功率晶片「推不動」的痛點。
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精密過程控制：
同步MK4內部電源與外部大電源，並透過程式精準控制複雜的上下電順序，每一組外部電源皆完全支援Latch-Up測試中關鍵的「過電壓 (Over Voltage)」條件。
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進階測試能力：
支援Analog programming與資料回傳，且每一組外部電源均能支援Latch-Up的「Over Voltage（過電壓）」測試條件。
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全方位溫控與高擴充彈性：
高功率測試伴隨的高溫不容忽視，我們的測試架構完整配置了ATC (溫度控制系統) 與Chiller (冷卻裝置)，確保晶片在極端測試中的安全與穩定，系統更具備未來擴充彈性，隨時準備好迎接更高規格的挑戰 。
除了強大的電力支援，MK4系統還整合了多項進階分析功能，讓可靠度測試進化為深度的 精準元件特性分析 ：
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內建C.T.(Curve Tracer)曲線追蹤：
可在ESD測試和Latch-Up測試的前和後，立即進行元件特性診斷，協助工程師判讀失效機理。
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自動捕捉脈衝波形：
能自動記錄HBM/MM的脈衝波形。
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高速向量與預處理：
提供10MHz頻率與256K深度的向量功能。這對於現代邏輯晶片至關重要，因為在進行Latch-Up測試前，必須透過「預處理向量」將晶片引導至特定的工作狀態。
隨著AI與高效能運算(HPC)的持續演進，高功率晶片的可靠度測試已不再是單純的實驗室作業，而是需要強大電力基礎設施與精密程控支援的系統工程。
閎康科技不僅擁有最頂尖的裝置，更具備無可取代的實戰know-how，已成功協助客戶完成多筆CoWoS專案的「超級高功率Latch-Up測試(Super High Power Latch-Up)」，不僅克服了技術難關，更擁有高達千瓦(kW)等級的成功測試案例，面對次世代高功率晶片的可靠度考驗，閎康科技將是您最專業、最值得信賴的把關者，歡迎聯絡我們，為您的先進晶片量身打造最佳測試方案！
