3D IC封裝：異質接合技術發展及以臨場升溫原子力顯微鏡輔助製程設計
在 AI 與高效能運算推動下，3D IC 封裝成為晶片效能關鍵。透過臨場升溫原子力顯微鏡（in-situ AFM）觀測銅／SiO₂ 鑲嵌栓孔熱膨脹行為，研究發現奈米晶銅可提升膨脹量逾100%，大幅強化製程視窗與封裝可靠度。
洞悉微小缺陷，守護卓越品質－空洞不再是難題，真空迴流焊打造高可靠的SMT焊接品質
因應市場對於高可靠度焊點要求的趨勢，閎康科技提供先進的 SMT真空迴流焊接服務，專為高功耗、高可靠度電子元件設計，有效降低空洞率、提升焊點可靠度。
AEC-Q006 2025版 關鍵變更全解析
AEC-Q006 是由汽車電子協會制定的可靠度驗證標準，專門針對使用銅線作為晶片封裝互連材料的車用電子元件。此標準的制定，源自於銅線逐漸取代傳統金線在封裝技術中的趨勢。
氮化鎵晶片之靜電放電防護技術介紹
氮化鎵（GaN）元件在電動車、電源轉換、低軌衛星與高頻通訊等應用領域的快速普及，其高效能與高功率特性備受矚目。然而，在這些高應力、高可靠性需求的應用環境中，如何強化靜電放電（ESD）防護能力，已成為確保 GaN 晶片穩定運作的關鍵技術課題。
K-kit——應用於奈米溶液原位電子顯微鏡分析的創新微晶片
本文介紹一款創新的微型液池晶片「K-kit」，其可利用毛細力快速載入溶液，適用各種 TEM 裝置，並可透過溼式負染提升奈米粒子影像對比度。K-kit 具備多項獨特產品優勢，已廣泛應用於學術研究及電子、化工、醫藥、食品等產業領域的奈米溶液分析。
探索車用模組的驗證世界
車用模組目前在AEC-Q驗證家族中分成多晶片模組Multichip Module(MCM)與光學多晶片模組Optoelectronic Multichip Module (OE-MCM)兩大類。
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秒懂 2025年版AQG 324規範亮點
AQG 324 是由 ECPE（European Center for Power Electronics） 所主導的汽車功率模組測試指南。
閎康建立功率元件完整性的驗證服務模式
電源相關的功率元件(SiC、GaN)的高壓與高頻特性，在電動車中佔據了舉足經重的角色。由於功率元件在電動車的關鍵性角色，眾多公司看準此一趨勢，紛紛投入功率元件研究與發展。
