合作專欄
03.14
2025
銅混合接合技術的創新突破：三維積體電路與先進封裝的關鍵技術
3D IC技術的發展如同堆疊「樂高積木」，將具備不同功能的晶片垂直整合，不僅節省空間，更顯著提升整體系統效能，為突破摩爾定律帶來新可能！然而，要讓這些「積木」晶片間能精準對位、穩定通訊、有效散熱、不易短路或老化，關鍵就在於「怎麼接起來」。
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02.26
2025
矽光子技術促進先進高效能計算
面對 AI 與 HPC 系統的巨量運算需求，矽光子技術（silicon photonics）如何透過光連結技術提升資料中心與晶片間傳輸速率、降低功耗，為下一代高效能運算架構提供關鍵路徑。
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02.12
2025
次世代儲能技術：先進鋰硫電池
鋰硫電池（Li-S Battery） 被視為下一代電池技術的重要突破，隨著鋰離子電池逐漸接近技術極限，鋰硫電池憑藉「高能量密度、低成本、環保輕量」等優勢，在電動車、航太與無人機、或是需大規模儲能的智慧電網等領域展現了強大的應用潛力，正迅速成為全球研發焦點！
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01.03
2025
二維半導體的新戰場：硒氧化鉍電晶體
隨著矽基電晶體微縮逼近物理極限，二維半導體材料如硒氧化鉍因其高載流子遷移率、原生氧化層優勢與大面積成長潛力，正成為後矽世代電晶體的新候選。
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