熱微差掃描分析儀 DSC
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技術原理 |
熱微差掃描分析儀可量測參考物質與待測樣品材料之間，其在特定溫度條件下的熱流變化。透過溫控程式逐步加熱到使樣品發生融熔、玻璃化或結晶等相變化溫度，可得知樣品材料的熔點、玻璃化溫度、結晶溫度、比熱及動力學分析等資訊。
當待測樣品單獨量測時，其可直接獲得材料之特性，但若是待測樣品承載於另一物質載體 (參考物質) 例如矽晶片或其它溶液時，則需要一併測定該參考物質之熱流變化特性，以用來進行樣品量測結果之差分校正。
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 高分子物質之玻璃轉移溫度圖 |
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機台種類 |
 熱微差掃描分析儀，廠牌型號為 Netzsch DSC 200 F3 Maia |
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