PCB可靠度試驗
印刷電路板（PCB、PWB）是電子產品之母，將各類零組件互相串連一起的平台。不同於產品上的其他零件發生故障時可以維修更換處理，印刷電路板發生異常之處理難度相對高，經常造成整批性的報廢。因此，印刷電路板的可靠度試驗嚴謹度並不低於電子元件。
印刷電路板可分為硬式電路板（Rigid PCB）、軟式電路板（Flexible PCB）以及軟硬結合板（Rigid-flex PCB）。在結構上則可分為單層板（Single-Sided PCB）、雙面板（Double-Sided PCB）、多層板（Multilayer PCB）及高密度連接板（HDI）。經歷數十年之發展，IPC 對於 PCB 的電氣特性、外觀、材料使用、可靠度…等均有明確的規範要求，製造商與終端需求者也是非常普及的使用IPC 所制定的文件，其常用的文件如下：
- IPC-A-600：Acceptability of Printed Boards
- IPC-6011：Generic Performance. Specification for. Printed Boards
- IPC-6012：Qualification and. Performance Specification for Rigid Printed Boards.
- IPC-6013：Qualification and. Performance Specification for Flexible Printed Boards
- IPC-6016：Qualification and Performance. Specification for High Density.Interconnect (HDI) Layers or Boards
- IPC-TM650：Test Methods Manual
近年來車用產品應用成為印刷電路板的主力市場，許多廠商正努力切入此藍海市場。但由於車用產品可靠度要求嚴苛，印刷電路板的可靠度試驗再度成為焦點，主要車用產品大廠均自訂測試標準來因應，也正因為汽車使用環境嚴苛，也成為印刷電路板廠跨入此領域的一個鴻溝。閎康科技在 PCB 產業長期與國內多家知名大廠合作，目前更擴充至可靠度測試與故障分析上，經過內部技術整合，推出了一系列符合 IPC-TM650 或特定規範要求的測試。
 圖1 IPC TM650 Method 2.6.26 迴焊規格與實測圖 |
在預處理上，閎康新型迴焊爐（Reflow）可符合 IPC TM650 Method 2.6.27 之規格。離子遷移測試（Electrochemical Migration）可提供 500V 電壓能力，對印刷電路板表面絕緣阻抗測試（SIR，Surface Insulation Resistance）或導電性陽極細絲（CAF，Conductive Anodic Filament）等標準均可符合。針對導通孔品質測試上，閎康提供低阻動態量測設備（Datalogger），使壽命估算更趨詳細正確。 |
 圖2 離子遷移測試圖樣本
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閎康科技為提供客戶更便捷的服務平台，亦建置了整合技術服務（Total Solution）專責窗口，提供實驗設計與整體規劃等，扮演在 PCB 產業的全方位可靠度服務。
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常見問題 |
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Q1. 是否可以執行 Bosch, Continental 等的 CAF 要求 ? |
A. 可以的，包含前處理(Reflow -6C/sec)及CAF量測執行都可以合乎要求。
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Q2. 離子遷移量測系統是什麼品牌呢 ? |
A. Espec AMI 量測系統。
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Q3. 離子遷移量測系統有多少channel ? 最大電壓可到多少 ? |
A. 共有900channel (750ch DC500V max / 150ch DC 300V max)。
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Q4. 能否根據 IPC-6012 進行 PCB 產品驗證 ? |
A. 可以的，包含前處理及CAF量測執行皆可依據IPC-6012 或是客戶規範來執行。
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Q5. CAF或離子遷移測試有什麼方式可以進行 ? |
A. 高溫高濕(85C/85%) / HAST(130C/85%, 2ATM) 搭配Espec AMI 高阻動態量測設備。
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Q6. 導通孔品質阻值有什麼方式可以進行 ? |
A. 冷熱衝擊TST (-55C 15mins/125C 15mins, 或-65C 15mins/150C 15mins) 搭配Espec AMR低阻動態量測設備。
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