中國材料科學學會 114 年年會 以「人工智慧 × 半導體材料」為核心，帶來先進封裝、永續材料、金屬與高熵材料、生醫與軟物質到同步輻射技術等多面向交流，透過產、學、研的跨界視角，重新思考科技下一步將走向何處。
閎康科技將展出先進封裝分析、晶圓/封裝可靠度驗證、材料結構表徵等領域的技術與跨域合作成果，期待在展會現場與您交流更多實務觀點，一起探索前瞻材料所能開啟的未來可能。
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參展資訊 |
- 地點：國立陽明交通大學 工程六館一樓大廳
- 日期：2025/11/14（五）– 11/15（六）
- 攤位：A-15
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年會官網：https://mrst2025.conf.tw/site/page.aspx?pid=901&sid=1647&lang=cht
