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【參展預告】閎康科技前進 ISTFA 2025

2025/11/11

閎康科技將於 2025/11/18–19 參加在美國加州 Pasadena 舉辦的微電子失效分析年度重磅盛會 「ISTFA 2025」!

 

今年 ISTFA 主題聚焦 「超越摩爾定律的擴充:異質運算與先進封裝」,面對 Chiplet、先進封裝、3D 堆疊與異質架構整合的快速成長,故障分析已成為產品設計與可靠度驗證的關鍵環節。

 

閎康科技將憑藉在 材料分析、故障分析與可靠度驗證 的專業實力,分享在 先進封裝與 異質架構整合 的實務經驗,從介面行為到故障根因,提供能支持設計與量產決策的分析視角!

 

誠摯邀請您蒞臨交流,與我們一同探討下一階段半導體封裝與可靠度的關鍵議題

 

參展資訊

  • 展覽時間:2025/11/18–19
  • 展覽地點:Pasadena Convention Center
  • 攤位號碼:#629
  • 海報位置:#64487