這兩年來一直廣為討論的高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）加速器領域。在這麼快速又計算複雜領域中，一般元件結構已經無法應付，很多廠商朝著先進封裝(2.5D與3D封裝)方向研究與討論，最具代表性就是CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝。而此封裝在現今錫銀銅高熔點無鉛制程中遇到了難題，就是翹曲問題。而翹曲問題深深影響到焊點可靠度。為了因應先進封裝翹曲問題，閎康科技引進了Shadow Moiré測量系統。
Shadow Moiré測量系統是一種先進的測量技術，可用於測量材料的翹曲度。憑藉其高精度、非接觸式、全視野等優點，在多個領域都展現出了廣泛的應用前景。例如，在電子封裝領域，該技術可以用於測量晶片、PCB板等微小器件在加熱過程中的翹曲變形，從而優化生產工藝和提高產品品質。
閎康目前擁有的的Akrometrix _AXP3設備是一款功能強大的測量設備，專注於材料平整度和加熱翹曲的測量與分析。它不僅能夠準確量測樣品在不同溫度下的垂直軸（Z）翹曲狀況及其隨溫度變化的動態過程，還能類比電子元件在Reflow過程中的翹曲變化，為優化生產工藝提供資料支援。此外，AXP3設備也適用于大尺寸先進封裝以及熱膨脹係數量測。
閎康科技始終致力於為客戶提供優質、高效的分析服務，如您有任何疑問或需求，請隨時聯繫我們！
