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隨著 AI 與 HPC 運算需求持續攀升，半導體產業正同步面臨 功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性 的多重極限挑戰，單一製程微縮已難以支撐效能成長，未來突破將高度依賴 新型電晶體架構、光電整合互連，以及跨領域元件技術的系統級整合。
本次 MAFT 研討會聚焦於 CFET、矽光子／CPO、InP 光源，以及氧化物 TFT 與 3D-IC 應用演進，從元件物理、製程整合到可靠度與分析觀點，系統性探討 AI 時代下的關鍵技術路徑與工程挑戰。
誠摯邀請您參與這場技術盛會，掌握技術進化方向，探索市場競爭優勢。名額有限，立即報名，與業界共同引領未來運算技術的新紀元！
報名網址：https://forms.office.com/r/ix46PAX4X9
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貼心提醒：因現場座位有限，若報名人數已滿，我們將通知您改為線上參與，敬請見諒，感謝您的理解與支持。
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活動議程 |
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時間 |
講者 |
主題 |
大綱 |
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13:00~13:20 |
報到 | ||
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13:20~13:30 |
開場 | ||
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13:30~14:30 |
交大光電工程學系 郭浩中 教授 |
InP EML and CPO 最新進展 |
本次演講將聚焦 InP EML（磷化銦電致吸收調變雷射）與 CPO（共同封裝光學）技術的最新進展，深入解析磷化銦光電元件與矽基平台之異質整合，如何突破 1.6T 以上高速傳輸的頻寬瓶頸，並同時解決 AI 資料中心面臨的功耗與延遲挑戰。
將從材料物理、封裝架構與系統整合層面出發，說明光電轉換點推近至運算晶片旁所帶來的能效革命，並探討材料分析（MA）與失效分析（FA）在提升 CPO 良率與可靠度中的關鍵角色，進一步勾勒台灣在光電整合與先進封裝生態系中的戰略定位與未來競爭優勢。 |
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14:30~15:30 |
交大光電工程學系 劉柏村 教授 |
從顯示器背板驅動到智慧3D-IC晶片技術：氧化物薄膜電晶體技術的跨域演進 |
本次演講將系統性介紹薄膜電晶體（TFT）技術的發展脈絡，從顯示背板陣列驅動出發，逐步延伸至智慧感測、仿生類神經突觸運算，乃至前瞻立體晶片 3D-IC 技術之應用。
透過回顧 TFT 技術的起點與演進關鍵，深入解析其在材料、元件與製程整合上的突破，並說明 TFT 如何從顯示技術核心元件，轉化為支撐下一世代智慧晶片發展的重要基石。 |
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15:30~15:50 |
交流＆中場休息 |
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15:50~16:50 |
台大光電工程學 研究所 劉致為 教授 |
HPC is too 'hot' and CFET is hotter |
隨著 AI、高效能運算（HPC）與 5G／6G 應用快速發展，系統對運算密度與能源效率的需求持續攀升，奈米片（Nanosheet）技術已成為先進邏輯製程主流。然而，在效能不斷提升的同時，HPC 晶片正面臨日益嚴峻的功耗密度與熱管理挑戰。本演講將從 GAA 奈米片延伸至 CFET（Complementary FET）的技術演進，探討其在 PPA 優化與熱設計上的關鍵議題。CFET 透過垂直堆疊提升整合密度與性能潛力，但同時加劇熱耦合與製程複雜度。本次分享亦將說明如何透過材料與結構創新，在性能躍升與熱風險之間取得平衡。 |
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17:00 |
活動抽獎＆ 賦歸 | ||
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常見問題 |
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Q1．會提供講師簡報或演講影片嗎？ |
A．由於簡報與影像屬於講師的智慧財產，無法提供個別檔案內容。若想了解更多相關資訊，歡迎關注「閎康材料學院」。
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Q2．錯過報名時間 (3/20)，還可以追加報名嗎？ |
A．沒辦法喔，因為後續作業都需要時間，3/20 後即不再接受報名。
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Q3．可否只參加特定講師的演講時段？ |
A．為了避免演講過程無法即時處理客戶連線，建議於開場前即先登入，至有興趣的階段再開啟畫面!
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Q4．我對講師演講內容有興趣或疑問，可以跟哪個窗口聯繫呢？ |
A．建議於該場演講的QA時段與講師現場互動，線上參加的客戶可以留言您的疑問，由我們代為發問；或點選『舉手』，我們會幫您開啟音訊進行發問。也歡迎客戶將詢問內容提列給閎康業務，於演講當天由主持人代為提問喔。
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Q5．如何知道報名成功，可以跟哪個窗口聯繫呢？ |
A．我們將於 3 月 20 日發送郵件通知您參與方式（現場或線上）。如有任何疑問，歡迎來信至 marketing@ma-tek.com，或聯繫您的業務代表，謝謝。
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貼心提醒： 因現場座位有限，若報名人數已滿，我們將通知您改為線上參與，敬請見諒，感謝您的理解與支持。 |
2026/03/27 (五) 13:00~17:30
閎康科技 矽導實驗室Show Room / 線上
Free
