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化学エッチングによる封止剤の除去

化学エッチングによる封止樹脂除去は、化学溶液を利用してICの封止樹脂部分をエッチングの方法で除去し、チップを露出させることを目的としています。

機械の種類
自動去封装システム
自動去封装システム
NSC-PS101化学酸槽
NSC-PS101化学酸槽
超音波振動子
超音波振動子
分析アプリケーション

  • 図2　光学顕微鏡撮影 (OM Imaging)

     

    Chemical-Decap-4-4

    図3　走査型電子顕微鏡撮影 (SEM Imaging)

  •  

オンライン登録
01.16
2026
MAFT 2026
本次研討會以「シリコンで未来を探る：AI × シリコンフォトニクスのスマートな機会探求」をテーマに、AI、高速計算、シリコンフォトニクス、先進パッケージ技術の融合が計算効率をどのように再定義するかを強調し、「スマートな機会探求」の概念を用いて、これらの重要な技術を通じて未来の技術発展の最良の機会を示し、解析します。詳細情報：https://www.matek.com/zh-TW/Seminar/detail/all/20250327
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