車載電子機器
自動車は電動化、スマート化、自動化に向かって加速しており、動力制御、バッテリー管理、車載通信、センサーシステム、ADAS / 自動運転アルゴリズムなどの機能を含んでいます。これらのシステムのコアは、高温差、高湿度、高振動、長期間の運用の中で安定性を保つことができる電子部品に依存しています。
一般的な消費者向け電子機器と比較して、自動車用部品はより厳しい、より長い期間の信頼性と安全性の検証を通過しなければなりません。部品は実際の車両走行環境で、熱疲労、材料応力、パッケージ老化、電磁干渉、電力サイクル、機械振動などの複合的なストレスを経験します。どんな小さな弱点も製品の寿命や運転の安全に影響を与える可能性があります。
MA-tekは、電気的、構造的、熱的挙動と信頼性の統合分析能力を備えており、自動車用電子機器の研究開発サンプル、設計検証、量産前の信頼性テスト、顧客苦情の追跡と寿命予測の全プロセス管理をサポートできます。私たちは、AEC-Q100 / Q101 / Q102 / Q104 / Q200、ISO 16750、JEDECなどの国際標準に必要な実験データ、分析結果、及び中英の専門報告書を提供し、顧客が自動車メーカーの認証を迅速に取得できるよう支援します。
適用サービス項目
| サービスカテゴリ | 分析/テスト | 確認可能な/位置特定可能な内容 | MA-tekが技術を提供 |
|---|---|---|---|
| 車両規格の信頼性と寿命の検証 | 高温、高湿、パワーサイクル、熱衝撃環境下の安定性 | 顧客/車両メーカー導入前の標準認証要件 | AEC-Qシリーズテスト、HTOL、TCT、HAST / uHAST、EDR、HTS、JEDEC |
| パワーモジュールの熱挙動と冷却設計の評価 | 熱抵抗、熱分布、材料の熱疲労と寿命の低下 | IGBT / MOSFET / DC-DC モジュールの長期操作信頼性 | IR熱像、熱場測定、FEM熱シミュレーション、パワーサイクリング寿命モデル |
| パッケージングとはんだ接合部の疲労/空洞分析 | はんだ界面、はんだ接合部の亀裂、剥離および内部空隙 | パッケージ後の故障 / ライン上の異常 / 顧客からの苦情の追跡 | 3DX-Ray、C-SAM、Cross-section、FIB-TEM 構造比較と弱点の特定 |
| 材料とサプライチェーンの異常判定 | コーティング、導体、パッケージ材料のバッチ安定性 | サプライヤー変更 / 二次ソース導入 / 材料改訂 | XPS、SIMS、SEM-EDS 材料組成差異比對與一致性模型建立 |
よくある質問
Q1. なぜ自動車用コンポーネントは一般的な電子製品よりも高い信頼性が必要なのですか?
A . 車用環境には温度衝撃、振動、長時間の運転負荷が含まれ、部品の劣化は安全性に影響を与えます。
Q2. 力モジュールは長期間使用すると、熱を持ったり性能が低下したりすることがありますが、その可能性のある原因は何ですか?
A. 冷却機構の不均一性、界面材料の疲労、または熱抵抗の上昇に関連している可能性があります。
Q3. はんだ接合部の亀裂や剥離はどのように確認しますか?
A . 非破壊的イメージングと高解像度の断面観察を組み合わせる必要があります。
Q4. 車両規格認証を導入するには、大量のサンプルが必要ですか?
A. 部分初期検証は少量のサンプルで構造と熱挙動の先行評価を行うことができます。
Q5. クレームや量産の異常が発生した場合、どのように迅速に責任を明確にしますか?
A . パッケージ、材料、熱挙動、使用環境要因を同時に比較する必要があります。