車用電子
汽車正加速走向 電動化、智慧化與自動化,包含動力控制、電池管理、車載通訊、感測系統與 ADAS / 自駕演算法等功能。這些系統的核心,都依賴能在 高溫差、高濕度、高震動與長期運作 中保持穩定的電子元件。
相較一般消費性電子,車用元件必須通過 更嚴苛且更長週期的可靠度與安全性驗證。元件在實際車輛行駛環境中,會經歷 熱疲勞、材料應力、封裝老化、電磁干擾、功率循環與機械振動 等複合應力,任何微小弱點都可能影響產品壽命甚至行車安全。
閎康科技具備 電性、結構、熱行為與可靠度 的整合分析能力,能支援車用電子從研發樣品、設計驗證、量產前可靠度測試,到客訴回溯與壽命預估的全流程管理。我們能提供 符合 AEC-Q100 / Q101 / Q102 / Q104 / Q200、ISO 16750、JEDEC 等國際標準所需的實驗數據、分析結果及中英文專業報告,協助客戶加速導入與取得車廠認證。
適用服務項目
| 服務類別 | 分析/測試 | 可確認/可定位內容 | 閎康提供技術 |
|---|---|---|---|
| 車規可靠度與壽命驗證 | 高溫、高濕、功率循環、熱衝擊環境下的穩定性 | 客戶/車廠導入前之標準認證需求 | AEC-Q 系列測試、HTOL、TCT、HAST / uHAST、EDR、HTS、JEDEC |
| 功率模組熱行為與散熱設計評估 | 熱阻、熱分佈、材料熱疲勞與壽命衰退 | IGBT / MOSFET / DC-DC 模組長期操作可靠性 | IR 熱像、熱場量測、FEM 熱模擬、Power Cycling 壽命模型 |
| 封裝與焊點疲勞/空洞分析 | 焊料界面、銲點裂縫、脫層與內部空隙 | 封裝後失效 / 上線後異常 / 客訴回溯 | 3DX-Ray、C-SAM、Cross-section、FIB-TEM 結構比對與弱點定位 |
| 材料與供應鏈異常判定 | 鍍層、導體、封裝材料批次穩定性 | 供應商變更 / 二源導入 / 材料改版 | XPS、SIMS、SEM-EDS 材料組成差異比對與一致性模型建立 |
常見問題
Q1. 為什麼車用元件需要比一般電子產品更高的可靠度?
A . 車用環境包含溫度衝擊、振動與長時運作負載,元件劣化會影響安全性。
Q2. 功率模組使用久後容易發熱或性能下降,可能原因是什麼?
A . 可能與散熱機構不均、界面材料疲勞或熱阻上升有關。
Q3. 焊點裂縫與脫層如何確認?
A . 需要結合非破壞性成像與高解析截面觀察。
Q4. 要導入車規認證,是否一定需要大量樣品?
A . 部分初期驗證可以少量樣品進行結構與熱行為先期評估。
Q5. 客訴或量產異常發生時,如何快速釐清責任?
A . 需同時比對封裝、材料、熱行為與使用環境因素。