世界最高の超エミ解析度電子顕微鏡が稼働し、2nm以下のプロセスの研究開発と量産をサポートします。

業界をリードする先進的なプロセスとパッケージ分析技術を駆使して、MA-tekは長年にわたり、世界の半導体リーダー企業にGAAFET（Gate-all-around Field-Effect Transistor、閘極全環場效電晶體、環繞式結構場效電晶體）構造検査やCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、InFO（Integrated Fan-Out、集成扇出型）などの先進的なパッケージの故障分析ソリューションを提供してきました。ウエハーメーカーが2nm以下のプロセスの研究開発と量産を推進するために、MA-tekは竹科シリコン導入実験室に世界最高峰の超エミ解析球差補正透過型電子顕微鏡（Cs Corrector TEM）に投資しました。

この設備の総投資は500万ドルを超え、機械の高さは3.3メートルに達し、購入価格は従来の電子顕微鏡の3倍以上です。その卓越した画像性能は1nm以下のダンベル型対称画像を正確に解析でき、超エミ級の原子配列の詳細を示し、2nm以下のプロセスの材料と構造研究に前例のない解析能力を提供し、半導体技術の革新を加速します。この設備はすでに設置を完了し、本日（2025/4/1）正式にサービスを開始しました。

MA-tekは長年にわたり、最先端技術の研究開発に取り組んでおり、超エミ検査分析に関して数年の経験を積んでいます。2019年には日本名古屋のラボにもう1台の超高解像度原子解像力透過型電子顕微鏡（Neo ARM, atomic resolution microscope）を設置しました。この顕微鏡は、球面収差補正を備え、超高解像度の画像を提供するだけでなく、EELS機能も搭載しており、顧客の検査ニーズにより近づくことができます。これにより、構造分析ラボにさらなる分析能力を追加し、トヨタ自動車やデンソー研究センターで使用されています。

世界初のナノ級量子デバイス3D画像分析技術

近年來，MA-tekと陽明交通大学の李佩雯教授が手を組み、量子デバイスの製造と合成に関する産学連携を行い、同顕微鏡の3Dイメージング技術を利用して、世界初の量子ドットデバイスの立体画像を成功裏に構築しました。3Dイメージング技術は、量子ドットデバイスが量子計算とシリコンフォトニクスアプリケーションにおける原子レベルの構造情報を提供し、量子ドットの幾何形状、直径、結晶方向を正確に解析し、量子ビット、量子センシング技術、シリコンフォトニクスデバイスの研究の進展を促進します。この画期的なツールは、高感度検出を実現するだけでなく、立体構造分析を正確に行うことができ、量子計算とシリコンフォトニクス技術の発展の基盤を築きます。下図1と図2はゲルマニウム量子ドット（Quantum Dots, QDs）デバイスの3D画像構築技術です。

超高出力の信頼性検証設備への投資を拡大し、AIチップ市場の需要に応える。

高性能AIチップの信頼性テストの需要を満たすため、MA-tekは2025年第1四半期に2台のIncal/Sonoma機と2台のMCC/HPB6機の設置を完了し、単一ICの最大800ワットおよび1500ワットの電力検証能力を備え、技術的に世界のラボをリードしています。この設備は、欧米のトップ自動運転車およびAIチップメーカーからの検証プロジェクトを受けており、単一デバイス、ボードレベル、モジュールテストをカバーし、世界のAI市場における重要な信頼性検証サービスを提供します。

この投資は、MA-tekがAIチップの信頼性検証分野での技術的優位性をさらに強化し、2025年第4四半期から顕著な収益成長をもたらすと予想され、半導体検査および分析市場での競争優位性を持続的に強化する。

未来を見据え、積極的にグローバル市場の地図を拡大する。

半導体技術が進化し続ける中、MA-tekは技術開発と設備投資を継続的に強化し、世界の半導体サプライチェーンとの協力関係を深め、積極的に国際市場を拡大していきます。絶え間ない革新と技術的優位性を持って、MA-tekは引き続き世界中の顧客に最先端で最も正確な半導体分析と検査サービスを提供し、市場でのリーダーシップをさらに強化していきます。

新聞連結

• 【自由時報】MA-tekが大規模な設備投資を行い、米国の自動運転車の注文を獲得

• 【【聯合新聞網】全台首部頂級TEM投入 加速2奈米以下研發驗證
• 【MoneyDJニュース】MA-tekは2025年の日本での収益が倍増する見込みで、年間の営業戦略が高まっています。