世界最高の超エミ解析電子顕微鏡が稼働し、2nm以下のプロセスの研究開発と量産をサポートします。

業界における先進的なプロセスとパッケージ解析技術を駆使して、MA-tekは長年にわたり、世界の半導体リーダー企業にGAAFET（Gate-all-around Field-Effect Transistor、ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ）構造検査やCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、InFO（Integrated Fan-Out）などの先進的なパッケージ故障解析ソリューションを提供してきました。ウェハメーカーが2nm以下のプロセスの研究開発と量産を推進するために、MA-tekは竹科シリコン導入ラボに世界最高峰の超高分解能・球面収差補正透過型電子顕微鏡（Cs Corrector TEM）を導入しました。

その設備の総投資は500万ドルを超え、機械は高さ3.3メートルに達し、購入価格は従来の電子顕微鏡の3倍以上です。その卓越したイメージング性能により、1nm以下のダンベル型対称画像を精密に解析でき、超エミ級の原子配列の詳細を示し、2nm以下のプロセスの材料と構造研究に前所未有の解析能力を提供し、半導体技術の革新を加速させます。この設備はすでに設置を完了し、本日（2025/4/1）正式にサービスを開始しました。

MA-tekは長年にわたり最先端技術の研究開発に取り組んでおり、超エミ検査分析に関して数年の経験を積んできました。2019年には日本名古屋の実験室に超高解像度の透過型電子顕微鏡（Neo ARM, atomic resolution microscope）を設置しました。この顕微鏡は球面収差補正を備え、超高解像度の画像を提供するだけでなく、EELS機能も搭載しており、顧客の検査ニーズにより近づくことができます。構造分析実験室にさらなる分析能力を追加し、トヨタ自動車やデンソー研究センターに提供しています。

世界初のナノ級量子デバイス3D画像分析技術

近年、MA-tekは陽明交通大学の李佩雯教授と協力し、量子デバイスの製造と合成に関する産学連携を進めており、同顕微鏡の3Dイメージング技術を活用して、世界初となる量子ドットデバイスの立体画像の構築に成功しました。3D画像技術は、量子計算およびシリコンフォトニクス応用における量子ドットデバイスの原子レベルの構造情報を提供し、量子ドットの幾何形状、直径、結晶方位を精密に解析することで、量子ビット、量子センシング技術およびシリコンフォトニクスデバイスの研究進展を推進します。この画期的なツールは高感度な検出を実現するだけでなく、精密な立体構造解析も可能にし、量子計算とシリコンフォトニクス技術の発展の基礎を築きます。下記の図1と図2は、ゲルマニウム量子ドット（Quantum Dots, QDs）デバイスの3D画像構築技術です。

超高出力の信頼性検証装置への投資を拡大し、AIチップ市場の需要に応える。

高性能AIチップの信頼性テストのニーズに応えるため、MA-tekは2025年第1四半期に2台のIncal/Sonoma機と2台のMCC/HPB6機の設置を完了し、単一ICの最大800ワットおよび1500ワットの電力検証能力を備え、技術的に世界のラボをリードしています。この設備は、欧米のトップ自動運転車およびAIチップメーカーからの検証プロジェクトを受けており、単一デバイス、ボードレベルおよびモジュールテストをカバーし、世界のAI市場における重要な信頼性検証サービスを提供します。

この投資は、MA-tekがAIチップの信頼性検証分野における技術的優位性をさらに強化し、2025年第4四半期から顕著な収益成長をもたらすと予想され、半導体検査および分析市場における競争優位性を引き続き強固にすることになります。

未来を見据え、積極的にグローバル市場を拡大する。

半導体技術が進化し続ける中、MA-tekは技術開発と設備投資を継続的に強化し、世界の半導体サプライチェーンとの協力関係を深め、国際市場の積極的な拡大を図ります。絶え間ない革新と技術的優位性を持って、MA-tekは世界中の顧客に最先端かつ最も正確な半導体分析と検査サービスを提供し、市場でのリーダーシップをさらに強化します。

新聞連結

• 【自由時報】MA-tekが大規模な設備投資を行い、アメリカの自動運転車の注文を獲得

• 【【聯合ニュースネット】台湾初の最高級TEMが稼働、2nm以下の研究開発と検証を加速
• 【MoneyDJニュース】MA-tek日本2025年の収益は倍増を見込んでおり、年間の運営戦略が高まっています。