微小な欠陥を見抜き、卓越した品質を守る-空洞はもはや問題ではない、真空リフローは高い信頼性のSMTはんだ付け品質を実現する
市場における高い信頼性のはんだ接合に対する要求のトレンドに応じて、MA-tekは先進的なSMT真空リフローはんだ付けサービスを提供し、高出力、高信頼性の電子部品向けに設計されており、空洞率を効果的に低減し、はんだ接合の信頼性を向上させます。
AEC-Q006 2025版の重要な変更点の全解析
AEC-Q006は自動車電子協会によって策定された信頼性検証基準で、銅線をチップパッケージの相互接続材料として使用する車載電子部品に特化しています。この基準の策定は、銅線がパッケージ技術において従来の金線に徐々に取って代わる傾向に起因しています。
車載モジュールの検証の世界を探る
車用モジュールは現在、AEC-Q認証ファミリーの中で、マルチチップモジュール(Multichip Module、MCM)と光学マルチチップモジュール(Optoelectronic Multichip Module、OE-MCM)の2つの大きなカテゴリーに分かれています。
一目でわかる 2025年版AQG 324規格のポイント
AQG 324は、ECPE(European Center for Power Electronics)によって主導される自動車パワーモジュールのテストガイドラインです。
MA-tekは電力デバイスの完全性検証サービスモデルを構築しました
電源関連のパワーデバイス(SiC、GaN)の高電圧および高周波特性は、電動車において重要な役割を占めています。パワーデバイスが電動車において重要な役割を果たすため、多くの企業がこのトレンドに注目し、パワーデバイスの研究開発に取り組んでいます。