エネルギー分野における省エネ鉄電酸化ハフニウムジルコニウムの理論と応用
鉄電材料の結晶構造特性により、電気、熱、機械変数間の熱力学的可逆相互作用を示すことができます。
3D ICパッケージ：異種接合技術の発展と現場加熱原子間力顕微鏡を用いたプロセス設計の支援
AIと高性能計算の推進により、3D ICパッケージングはチップ性能の鍵となっています。インシチュAFMを通じて、Cu/SiO₂インセットボルトの熱膨張挙動を観察したところ、ナノ結晶銅が膨張量を100％以上向上させ、プロセスウィンドウとパッケージの信頼性を大幅に強化することが発見されました。
微小な欠陥を見抜き、卓越した品質を守る－空洞はもはや問題ではない、真空リフローは高い信頼性のSMTはんだ付け品質を実現する
市場における高い信頼性のはんだ接合に対する要求のトレンドに応じて、MA-tekは先進的なSMT真空リフローはんだ付けサービスを提供し、高出力、高信頼性の電子部品向けに設計されており、空洞率を効果的に低減し、はんだ接合の信頼性を向上させます。
AEC-Q006 2025版の重要な変更点の全解析
AEC-Q006は自動車電子協会によって策定された信頼性検証基準で、銅線をチップパッケージの相互接続材料として使用する車載電子部品に特化しています。この基準の策定は、銅線がパッケージ技術において従来の金線に徐々に取って代わる傾向に起因しています。
窒化ガリウムチップの静電気放電保護技術の紹介
窒化ガリウム（GaN）デバイスは、電気自動車、電源変換、低軌道衛星、高周波通信などの応用分野で急速に普及しており、その高効率と高出力特性が注目されています。しかし、これらの高ストレス、高信頼性が求められる応用環境において、静電気放電（ESD）保護能力を強化する方法は、GaNチップの安定した動作を確保するための重要な技術課題となっています。
K-kit——ナノ溶液の原位電子顕微鏡分析に応用される革新的なマイクロチップ
この記事では、革新的なマイクロ液池チップ「K-kit」を紹介します。これは毛細管力を利用して溶液を迅速にロードでき、さまざまなTEM装置に適しており、湿式負染色を通じてナノ粒子の画像コントラストを向上させることができます。K-kitは多くの独自の製品の利点を備えており、学術研究や電子、化学、医療、食品などの産業分野でのナノ溶液分析に広く応用されています。
シリコンフォトニクス技術：未来の高速光通信の扉を開く
シリコンフォトニクスは、シリコン材料を利用して光学素子を製造し、既存の半導体プロセスと互換性を持たせ、高効率、低消費電力、かつ大規模生産可能な光学ソリューションを提供します。
車載モジュールの検証の世界を探る
車用モジュールは現在、AEC-Q認証ファミリーの中で、マルチチップモジュール（Multichip Module、MCM）と光学マルチチップモジュール（Optoelectronic Multichip Module、OE-MCM）の2つの大きなカテゴリーに分かれています。
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一目でわかる 2025年版AQG 324規格のポイント
AQG 324は、ECPE（European Center for Power Electronics）によって主導される自動車パワーモジュールのテストガイドラインです。
MA-tekは電力デバイスの完全性検証サービスモデルを構築しました
電源関連のパワーデバイス(SiC、GaN)の高電圧および高周波特性は、電動車において重要な役割を占めています。パワーデバイスが電動車において重要な役割を果たすため、多くの企業がこのトレンドに注目し、パワーデバイスの研究開発に取り組んでいます。
