材料分析
09.20
2024
半導体における結晶構造の役割とX線回折の分析応用
技術の進歩と先進的な工芸の発展に伴い、電子製品はますます小型化され、半導体素子のサイズは材料の物理的限界に近づいています。次世代の電子製品の要求を満たすために、例えば、体積が小さく、機能が多様で、命令サイクルが速く、低消費電力などの特性を持ち、素子サイズの物理的限界を回避し、ムーアの法則を超えることが現在の半導体産業が努力している研究の目標となっています。
材料分析
材料分析
05.31
2024
ナノダブルクリスタル銅観察
ナノ双晶銅は、銅の微視的構造が(111)単一方向の柱状結晶を呈し、柱状結晶内に高密度の銅双晶が積層されていることを指します。双晶界間距離は数ナノメートルから数百ナノメートルの間です。
材料分析
