【114年度】閎康科技產學合作

閎康科技長期協助高科技產業在先端技術的分析檢測需求，獲得業界的好評與信賴，我們也深知學術單位身負培育未來先進科技發展的重責大任，需要更多研究資源的挹注。 閎康科技希望能為社會多盡一份心力，希望藉由提升研發過程中的分析檢測品質，協助更多優秀的研發計畫得以實現。

因此自 110 年開始，每年投入新台幣 2,000 萬元，設立【閎康科技產學合作計畫】，預計每年補助 20 件專案，徵求以開發高科技產品和製造、封裝、測試與系統等主題，並運用先進分析檢測技術的研究計畫，支持學術單位在創新元件、材料及創新構想的先期研究及開發。

為此，閎康科技公開邀請相關研究領域的優秀學者，由我們提供高階分析儀器服務，結合學術單位的研究資源，合作推動基礎及應用研究，一起共創產學雙贏。

徵件對象

包含 臺灣大學、臺灣科技大學、臺灣師範大學、臺北醫學大學、清華大學、陽明交通大學、中央大學、中興大學、成功大學、中山大學 等十校。 計畫主持人需任職於受理服務中心所在機構，每人每年以申請一件為限。

113 年度計劃時程

• 徵件時間：自 114 年 5 月 7 日 起開始收件，至 114 年 6 月 18 日 截止受理。
• 結果公告：於 114 年 7 月 15 日 前將遴選結果通知各服務中心與申請人。
• 計劃執行時間：自 114 年 8 月 1 日起 至 115 年 8 月 31 日止。

遴選重點

• 研究主題以先進製程、製造封裝、化合物半導體、光電材料、新能源、量子元件、AI運算、矽光子、奈米生醫
• 具創新或未來應用發展潛力。
• 計畫之執行需使用閎康科技所提供之分析儀器。

補助項目由閎康科技提供下列尖端分析測試服務，依儀器設備分為 9 大領域： 

1.非破壞性結構觀察（3D X-ray， SAT， Thermal EMMI）

2.微結構與成份分析（樣品製備， 高解析 TEM， SEM， FIB， EDS， EBSD， EELS， NBD， SAD）

3.雜質濃度檢測（SIMS， SRP， SCM， XPS， Auger）

4.污染與微量檢測（TOF-SIMS， XPS， FTIR， XRF）

5.液態 TEM 分析 （K-kit）

6.元件級電性量測與缺陷定位（C-AFM， Nano-probing， EBIC/EBAC， PEM， OBIRCH， Thermal EMMI）

7.ESD（HBM， MM， CDM， Latch-up， TLP， EOS）

8.可靠性測試（HTOL， HAST， TCT， BLT， TS， Vibration， Shock， H2S corrosion， AMR/AMI， HRTB 等）

9.物理化學分析（ICP-MS， TGA， LC-MS 等）

Q&A（問答環節）

壹、關於費用

Ｑ1．申請計畫的預算要如何編列呢？

研究計畫的預算無需事先編列，申請人僅需詳列實驗構想及可能使用到的儀器，後續會由閎康科技的技術專家協助規劃設備使用數量或時間，並據此估算經費。

Ｑ2．計畫的預算配比是否有規則或限制？

閎康產學合作計畫主要希望提昇研發過程中的分析檢測品質，因此整體的預算佔比將依下述方式安排：（此部分僅為建議做參考，申請人可自行估算比例，由審查專員會進行最後評核）

• 70% － 設備使用費（閎康科技貴儀）
• 20% － 學校管理費
• 10% － 人事、材料及其他業務費用（建議使用現有的人力，以減少費用的支出）

Ｑ3. 補助方式與流程？

申請作業將如下流程圖進行，每案都將配置一位閎康計畫管理者協助技術溝通及計畫執行。

貳、其他

Ｑ1．主持人這個角色有什麼樣的限制呢？

計畫主持人限定為九所學校（臺灣大學、台灣科技大學、臺灣師範大學、清華大學、陽明交通大學、中央大學、中興大學、成功大學、中山大學，含所屬學區）的專任教授，包含正、副、助理教授，但不包含兼任教授及講師。

Ｑ2．關於成果分配（智慧財產權）是怎麼分的呢？

原則上，產出的成果分配會由雙方各佔 50%；細節則因各校規定及每案屬性不同，將再進一步討論。

Ｑ3．有關設備條件？

請於申請書中詳列出計畫執行欲使用的設備，閎康將優先以既有設備進行評估，閎康技術專家亦會在計畫獲選後的討論階段給予建議。於計畫執行階段，將由閎康搭配的專案管理來協助實驗分析的進行，以及實驗參數的設定，同時亦歡迎計畫成員前來現場上機，一同進行實驗分析。

Ｑ4．閎康推出這個合作計畫的用意是？

此合作計畫的發想主因是閎康科技　謝詠芬董事長曾任清華大學校友會理事長，長期與學界保持緊密聯繫，深知學術單位在研究經費上的短絀，以及在高端或貴重設備使用資源的匱乏；因此，指示由閎康科技每年撥出經費，讓學術界的優秀實驗室能夠享有業界高規格的分析檢測服務，支持協助更多傑出的研發計畫得以實現。

Ｑ5．若非量子電腦、化合物半導體、先進製程、光電材料、製造封裝領域，是否可以申請？

可以，只要具有創新或未來應用發展潛力的研究，且使用閎康高端分析儀器，皆歡迎教授提出申請。

詳細資訊請參考計畫說明，若對於計畫內容有任何相關疑問，請洽技術聯絡窗口：

• 技術聯絡窗口：陳弘仁 先生 ｜ 03-611-6678 ext.3250 ｜ JDP@ma-tek.com

欲申請閎康科技產學補助者，請以 閎康計畫書格式 製作文件，於徵件期間內將電子檔郵寄予閎康行政窗口，逾期、文件不全、不符合規定者，不予受理。

• 閎康徵件窗口：邱珮如 小姐 ｜ 03-611-6678 ext.3815 ｜ JDP@ma-tek.com

閎康產學合作計畫已邁入第五期了。本期 114 年度計畫申請自 5/07 起開始收件，6/18 截止受理，而計劃執行時間為 114/ 8/ 01 - 115/ 7/ 31。為強化對於深具市場應用潛力的新興科技發展，自本期起新增 AI 運算、矽光子、奈米生醫三大研究主題，並增加台北醫學大學為徵件合作對象。

各校投稿佔比

本期114年度計畫申請踴躍，收件數量再創新高。各校提出的計畫涵蓋範圍廣泛，研究主題包含半導體材料、先進元件與製程、量子計算、矽光子、6G通訊、新能源、太空輻射、記憶體、感測器、安全晶片、高熵材料、奈米醫藥（K-kit）及人工智慧等前沿科技領域，展現出國內學術界的研究能量與多元創新。本屆114年度合作計畫徵選，各校的投稿比例如附圖所示。根據申請統計結果，提申件數最多的學校依序為陽明交通大學、清華大學與成功大學。其中，「新能源」研究領域因應全球綠能與永續發展趨勢，申請件數顯著增加，與「先進材料與封裝」並列為最熱烈的申請主題。閎康科技期許藉由此產學合作計畫的研究經費提供，能協助加速教授們的前瞻性研究計劃之執行，以提升國內學術研究的分析檢測品質，並促進未來先進科技的發展。於此眾多優秀的計畫申請案，經閎康科技內部專家團隊的嚴謹評估，針對每個計畫的創新應用、技術挑戰和產業重要性等面向，進行了審慎評選與討論，共同核定本屆合作計畫的入選名單如下