攜手半導體創新，閎康科技在 SEMICON Japan 2024 圓滿成功 !

今年的 SEMICON Japan 於12月11日至13日在東京國際展示中心成功舉辦，展會涵蓋了半導體製造技術、先進封裝、Chiplet 峰會以及 SMART 應用解決方案，全面展示了各領域的創新技術與行業的最新進展。

閎康科技的全方位展示

在這場全球頂尖的技術盛會中，閎康科技展現了在材料分析、故障分析、反向工程及可靠性檢測等領域的全方位實力，特別是在高性能 AI 與HPC 技術應用中的專業表現。我們提供創新解決方案，助力全球客戶應對技術挑戰。無論是光電整合模組的前沿技術，還是引領未來的創新測試平台，我們以先進設備和專業工程師團隊為業界提供精準且可靠的技術支持，幫助客戶在激烈的全球市場競爭中脫穎而出。

閎康科技在日本持續擴大

• 2007年：設立大阪銷售辦公室，開啟日本市場旅程
• 2019年：名古屋實驗室正式啟用，擴大技術服務範疇
• 2023年：開設熊本，強化區域服務，支援更多客戶需求
• 2024年：建立北海道實驗室，完善日本半導體產業的技術服務體系，助力行業共應鏈發展

未來藍圖

展望未來，閎康科技將持續以創新與卓越為核心價值，專注於推動半導體技術突破，為全球客戶提供量身打造的高效解決方案。無論是材料分析、故障診斷，還是先進測試技術，我們都將憑藉最前沿的技術與最專業的服務，助力客戶在瞬息萬變的市場環境中穩步前行，保持領先優勢。