112年閎康科技產學合作計畫強力徵件，5/4起開放申請！

閎康科技長期協助高科技產業在先端技術的分析檢測需求，獲得業界的好評與信賴，我們也深知學術單位身負培育未來先進科技發展的重責大任，需要更多研究資源的挹注。閎康科技希望能為社會多盡一份心力，希望藉由提升研發過程中的分析檢測品質，協助更多優秀的研發計畫得以實現。

因此自 110 年開始，每年投入新台幣 2,000 萬元，設立【閎康科技產學合作計畫】，預計每年補助 20 件專案，徵求以開發高科技產品和製造、封裝、測試與系統等主題，並運用先進分析檢測技術的研究計畫，支持學術單位在創新元件、材料及創新構想的先期研究及開發。

為此，閎康科技公開邀請相關研究領域的優秀學者，由我們提供高階分析儀器服務，結合學術單位的研究資源，合作推動基礎及應用研究，一起共創產學雙贏。

徵件對象

以科技部「基礎研究核心設施服務中心」為合作平台，其包含 臺灣大學、臺灣師範大學、清華大學、陽明交通大學、中央大學、中興大學、成功大學、中山大學 等八校。計畫主持人需具備 科技部專題研究計畫主持人資格，並任職於受理服務中心所在機構，每人每年以申請一件為限。

112 年度計劃時程

• 徵件時間：自 112 年 5 月 4 日 起開始收件，至 112 年 6 月 15 日 截止受理。
• 結果公告：於 112 年 7 月 15 日 前將遴選結果通知各服務中心與申請人。
• 計劃執行時間：自 112 年 8 月 1 日起 至 113 年 7 月 31 日止。

遴選重點

• 研究主題以量子電腦、化合物半導體、先進製程、光電材料、製造封裝等相關領域優先。
• 具創新或未來應用發展潛力。
• 計畫之執行需使用閎康科技所提供之分析儀器。
   

補助項目由閎康科技提供下列尖端分析測試服務，依儀器設備分為 9 大領域：

1.非破壞性結構觀察（3D X-ray, SAT, Thermal EMMI）

2.微結構與成份分析（樣品製備, 高解析 TEM, SEM, FIB, EDS, EBSD, EELS, NBD, SAD）

3.雜質濃度檢測（SIMS, SRP, SCM, XPS, Auger）

4.污染與微量檢測（TOF-SIMS, XPS, FTIR, XRF）

5.液態 TEM 分析 （K-kit）

6.元件級電性量測與缺陷定位（C-AFM, Nano-probing, EBIC/EBAC, PEM, OBIRCH, Thermal EMMI）

7.ESD（HBM, MM, CDM, Latch-up, TLP, EOS）

8.可靠度測試（HTOL, HAST, TCT, BLT, TS, Vibration, Shock, H2S corrosion, AMR/AMI, HRTB 等）

Ｑ3. 補助方式與流程？

申請作業將如下流程圖進行，每案都將配置一位閎康計畫管理者協助技術溝通及計畫執行。